关于举办“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知
集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。集成电路产业在国家安全、信息安全、金融安全中的重要作用不容忽视。当前我国集成电路产业发展处于关键时期,国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力,中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头,作为技术和产品创新的主要环节,在产业发展中承担重要责任。
在我国集成电路设计业的发展中,中国集成电路设计业年会发挥着越来越大的作用。多年来,年会的主题与会议主办地电子信息产业发展实际相结合,推动了各主办地的相关产业与国家集成电路产业同步发展。当前,国内市场对集成电路,特别是信息核心安全产品的需求持续增长。抓住机遇,聚焦重点,强化创新,优化企业发展环境,实现集成电路产业新的跨越式发展,既是我们的目标,也是我们的责任。为此,特定于2016年10月12日-13日在长沙举办“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”。
本次年会以“湘江芯硅谷,成就芯梦想”为主题,深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。大会将对促进产业整合,提升核心竞争力,实现产业规模化快速发展产生深远影响。
现将本届年会的有关事项通知如下:
一、指导单位:
国家发展和改革委员会
工业和信息化部
科学技术部
二、主办单位:
中国半导体行业协会
湖南省经济和信息化委员会
长沙市人民政府
“核高基”国家科技重大专项总体专家组
三、支持单位:
长沙经济技术开发区管委会
湖南省集成电路产业联盟
四、承办单位:
中国半导体行业协会集成电路设计分会
上海芯媒会务服务有限公司
上海亚讯商务咨询有限公司
五、协办单位:
中国通信学会通信专用集成电路委员会
《中国集成电路》杂志社
六、报到时间:
2016年10月11日(周二)
会议时间:2016年10月12日-13日
七、报到地点:
长沙三景韦尔斯利酒店(地址:湖南省长沙市长沙县长沙经济技术开发区盼盼路88号)
会议地点:湖南国际会展中心
八、会议内容
1.主题报告
(1)我国集成电路设计业现状与发展报告
(2)统筹科技资源,实现创新发展报告
(3)全球集成电路技术与产业发展趋势报告
2.专题研讨会
l 整机系统与IC设计;
l IC设计与EDA软件;
l Foundry与工艺技术;
l IC封装与测试;
l IP与IC设计服务;
l 资本与创业;
l 长沙集成电路产业创新发展论坛。
3.中国集成电路设计产业展览
九、参会人员
国家发改委、工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会、湖南省及长沙市政府与其他省市有关领导;“核高基”科技重大专项总体专家组成员;国内外有关专家;国家集成电路设计产业化基地代表;各相关行业协会的成员单位;国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等。
十、联系方法
联系人:胡芃
电话:021-64280263传真:021-64692062
邮箱:shirleyhp@cicmag.com
联系人:张怡,邢玮
电话:010-66608577-6211传真:021-64692062
邮箱:zhangyi@csia-iccad.net.cn; xw@bhdc.com.cn
请年会承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作,确保会议圆满成功。
附件:参会回执表
中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛参会回执表
单位名称
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我单位希望参加本次年会,请预留名额并寄发请柬
■会务费:<长沙三景韦尔斯利酒店,含会议食宿、茶点、资料等,不含科技文化考察费用>
□ A类:2000元人民币/人(不含住宿)
□ B类:2900元人民币/人(包含双人间一个床位三晚住宿,合住含一份早餐)
□ C类:3700元人民币/人(包含单人房或双人房一间三晚住宿,单住含一份早餐)
[注:由于酒店房间不能预留,组委会仅对提前支付B类或C类会务费的参会人员保留房间,且依照汇款顺序,先到先得。如有其他需要,请提前与组委会联系并登记]
合计金额:人民币__________________ 元
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■银行转帐:
户 名:上海芯媒会务服务有限公司
开户行:上海银行浦西分行
帐 号:31691303001832394
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单位加盖公章或负责人签字:
2016年 月 日
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此表复印有效,请将此表格连同汇款凭证一同前通过传真或邮件回复至年会筹备处,以便会务组安排好各项工作,我们真诚期待您的参与!
二○一六年三月二十八日
(来源:中国半导体行业信息网)