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获奖产品和技术

创新特点

一、集成电路产品和技术

华润矽威科技（上海）有限公司

非隔离、降压型三端LED恒流驱动芯片PT4501/C

该系列采用自有高压700V工艺，在单芯片上集成了500V功率MOS、高压自供电电路以及专利的采样电路，无需启动电阻以及反馈电阻，稳定性高。此外，PT4501采用高可靠性的恒流控制方式实现了优异的线性调整率、负载调整率及温度特性。

无锡中感微电子股份有限公司

低功耗蓝牙SOC芯片WS9625

该产品采用了创新型的无静态功耗启动电流，有助于降低电路功耗，同时实现了低功耗振荡器的快速启动。PSUB导环技术则很好地解决了数字与模拟模块相互干扰的难题。

二、分立器件（半导体功率器件、光电器件）、MEMS

无锡华润华晶

微电子有限公司

600V～1200V FS

( Field-Stop)场截止IGBT制造产品与技术

该项目属于原始创新，其FS结构通过注入形成，具有和一般FS不同的浓度分布，该分布使得产品具有极强的参数稳定性和很高的产品应用可靠性优势。

三、集成电路封装与测试技术

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术

在2.5D TSV硅转接板制造过程中，该技术采用自主研发的高选择比刻蚀液，不仅显著提高刻蚀速度，使该技术具备充分的工艺窗口，进一步降低了整体制造成本。

华天科技（昆山）电子有限公司

焊盘通孔全填充的12英寸图像传感芯片WLCSP封装技术

与传统的不完全填充激光焊盘处开口电镀不同，该技术采用“焊盘通孔全填充”电镀的方式，降低焊盘处的接触电阻，提升芯片性能；同时铆钉式的结构，具有钉轧作用，不易分层。

三、集成电路封装与测试技术

苏州晶方半导体

科技股份有限公司

12英寸硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术

该技术是在晶圆级芯片尺寸封装技术的基础上进行的消化吸收再创新，这是首次将TSV技术引入影像传感芯片的12英寸晶圆级封装，封装后影像传感器的厚度约为500μm，可立即支持各种电子产品。

江苏长电科技股份有限公司

超小超薄芯片高可靠性1006/0603封装技术

该技术创新性地使用了特殊设计的导线架技术、大尺寸引脚SMD器件贴装技术、3D模块结构化封装技术和特殊结构的包封技术，为电源系统提供了新的解决方案。

南通富士通微电子股份有限公司

12英寸28纳米晶圆级先进封装测试制程技术

该项目采用先进的密节距凸点制造技术及TCB-NCP/MUF等Flip Chip封装技术，实现了移动智能终端应用处理器芯片的封装，满足了芯片的高集成度、电性能、小外形及低成本的要求