由工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心IMEC主办，由东南大学-无锡集成电路技术研究所、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会协办的“国家IC人才培养平台”高级系列课程第15期课程“高级堆叠封装集成培训班”在东南大学无锡分校举办。3月17日上午培训班举行了开班仪式。工业和信息化部人才交流中心副主任李宁、东南大学无锡分校校长、江苏省半导体行业协会常务副秘书长秦舒、无锡国家高新技术创业服务中心主任王红出席了开班仪式并致词。

参加本期培训班的136位学员都是来自集成电路科研生产第一线专业技术人员，他们将聆听到国际著名封装专家、美国Altera公司封装技术研发中心主任谢苑林博士精心准备的授课内容。学员们将学习和了解到3D IC及高级堆叠封装和集成技术的深度知识等完整的分层高级堆叠封装集成技术的知识体系。学习期间，教师和学员将围绕当今半导体产业面临的摩尔定律的挑战、硅缩放的成本上升、系统集成挑战和高级的内存需求等解决方案展开讨论，内容包括3D集成电路堆叠技术；采用硅中介层与TSV的2.5D堆叠解决方案; 2.5D堆叠与不使用TSV的硅桥；使用硅插技术的2.5D-堆叠；使用高或超高密度的有机技术的2.1D堆叠; 采用晶圆级扇出技术的2.1D +高密度和高性价比的堆叠技术； 2.1D-板级扇出低成本的多晶片小外形封装； F2F（3D-）高密度和低成本堆叠方案；玻璃中介层及其应用潜力等等。课程还将讨论到产业生态系统的发展现状和行业领跑者的技术创新，同样还将涉及高级协同设计与架构的概念，SIPI注意事项和EDA工具发展现状。

（协会秘书处）