江苏省半导体行业协会副理事长兼秘书长
江苏省产业技术研究院半导体封装研究所副理事长 于燮康
加快发展集成电路产业，对加快我国工业转型升级和“互联网+”变革，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的技术和产业支撑。《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为我国集成电路产业的发展制定了宏伟目标，也将进一步推动我国集成电路产业发展。在良好投资环境和政策环境的支持下， 2007年以来江苏省集成电路产业规模持续扩大，产业地位日益增强，区域集聚初见成效，创新能力显著提高，产业整体实力显著提升，江苏省集成电路销售额占到全国同业总收入的三分之一。2015年江苏省半导体产业销售收入预计为1210.18亿元，同比增长8.55%，集成电路产业销售收入预计为878.81亿元，同比增长8.5%。其中，集成电路设计业销售收入预计为144.76亿元，同比增长20.7%；集成电路晶圆业销售收入预计为202.38亿元，同比增长3.89%；集成电路封测业销售收入预计为531.67亿元，同比增长7.35%。但必须正视当前江苏集成电路产业发展中的诸多问题。在紧盯“需求侧”的同时，要加强“供给侧”管理，着力提高供给体系质量和效率，提高产业协同创新能力将成为未来几年江苏集成电路产业发展的重中之重。
江苏集成电路产业具备了一定的发展基础与潜力，也存在着诸多问题必须予以重视。
2015年，江苏省半导体行业协会受江苏省经济和信息化研究院的委托对江苏集成电路行业进行了诊断。该诊断报告得到了业界和行业管理部门的认可。诊断报告指出，江苏经过几十年的发展，集成电路产业具备了一定的发展基础与潜力，也存在着诸多问题必须予以重视。
一是技术创新能力不强。与国际先进水平相比，江苏集成电路产业差距明显。受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，江苏集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。高端、关键封测装备及材料仍基本依赖进口。
二是企业规模体量不大。江苏集成电路产业除封测业外，无论是芯片制造业还是装备材料业的体量均不大，尤其是设计业水平不仅与国际先进水平差距大，且与国内先进地区的差距也在日益拉大，突显民族资本相对弱小。
三是产业链协同不足。目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造、封装测试等产业链协同环节虽有进歩，但总体仍处于脱节状态。绝大多数整机企业缺乏整机系统的设计能力，多数国内芯片设计企业缺乏产品解决方案的开发能力，国内整机企业基本采购国外系统解决方案。
四是产业总体难以形成合力。体制上的缺陷造成内资企业相对落后。宁可在若干个同质产品上挤得“头破血流”，也很少看到企业间通过创新方式来整合资源，以资本的纽带联合重组，从而达到做强做大的目标。
五是设计产品档次偏弱、门类太窄。我省集成电路产业的产品线虽多但门类太窄，主要产品往往集中在电源、驱动、音视频等周边配套电路，以中低档为主且大量重复，同质化竞争状况严重, 主要依靠低成本竞争打开市场。当前国际主流的通讯、互联网、手持数码设备等领域的高端核心芯片，我省能够列举的产品寥寥。我省集成电路专用设备和配套材料领域，虽然起步较早，但产品档次、技术水平至今仍与国内同业先进企业存在较大差距，发展缓慢。现有的60多家内资企业中尚未有年产值超十亿元的企业，产品也主要集中在中低端领域。绝大多数企业起步早、业务范围杂，而发展缓慢。
江苏集成电路行业诊断报告明确提出了未来几年江苏集成电路产业面临的主要挑战。
产业集中度趋势加强。世界半导体产业调整变革的一个重要特征是产业集中度进一步向跨国集成电路企业集中。这些企业为了企业发展，做大做强、不断加大投资力度，加快整合的步伐，加紧在全球的产业布局。这种趋势无疑将进一步压缩发展中的江苏集成电路产业的生存空间。
核心关键技术亟待突破。制造业是国家的强国之基, 制造业发展靠产品，产品的发展靠技术，所以技术是产业发展的核心。江苏集成电路产业技术水平与世界先进水平相比存在明显的差距，又面临着知识产权、标准等多重壁垒。江苏集成电路产业发展，若不尽快掌握自主可控的核心技术，就无法实现产业可持续的发展。
高端团队极度缺乏。集成电路产业发展最终取决于人才, 光有资本投资并不能弥补领军人物、平台级企业缺失的核心问题。 当前我省高端人才缺乏，特别是系统级高端设计人才的缺失；集成电路市场营销人员和高端管理人才和团队匮乏，严重影响了江苏集成电路产业的发展。加快人才引进、人才培养和平台建设，成为“十三五”期间亟待解决的问题。
发展速度低于国内平均水平，占比呈逐年下降。江苏省集成电路产业销售规模在国内所占比重从2010年到2015年呈现出了单边下降的态势，预计平均每年下降近4个百分点。国内近五年来集成电路产业销售收入均实现了两位数以上的增长，而我省集成电路产业销售收入的增速仅在2010和2014年达到了两位数，其余年份增长速度均低于10%。对比各个年份的增长速度可以发现，我省集成电路产业的发展速度普遍低于国内的增速。在2010-2014年间，国内平均增速达到了20.3%。我省的平均增长速度仅为7.1%，低于国内增速13.2个百分点。究其原因，虽然我省集成电路产业基础较好，体量较大，但由于无大的投入和新增长点，发展速度在较长一段时间内严重滞后，使我省在国内该产业中所占比重逐年降低，优势地位正在逐步丧失。
产业链整合能力不足。江苏集成电路产业尽管有一定规模，但是价值链整合能力不强，整机带动性差，芯片与整机联动机制尚未形成，江苏多数设计企业缺乏定义产品，不具备提供系统解决方案的能力，难以满足整机企业需求，整机产品引领省内集成电路产品设计创新的局面也尚未形成。另外专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑江苏集成电路产业发展。
全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势，我国成为全球半导体的主体市场；以物联网、汽车电子、生物医疗等为代表的战略新兴产业在江苏省的兴起。
中国集成电路产品市场开啓了万亿时代带来无限商机。作为国际成熟产业，我国集成电路产业年均增长率远高于传统行业乃至全球同业，已成为全球半导体产业发展最快的地区之一。近年来，快速发展的世界及中国电子信息市场正从消费类电子、通信、计算机等传统市场向智能电子（手机、平板、电视、家居、医疗电子、汽车电子、多媒体游戏等）整机市场发展，尤其在互联网、物联网、云计算、大数据、可穿戴设备等新兴市场快速发展的带动下，国内的集成电路产品市场随之有了一个较高发展的水平，达到历史的新高点。2014年起我国集成电路产品市场快速增长，开啓了万亿时代。国内集成电路产品内生增长动力已逐步形成。随着国际国内终端市场的继续扩大，给江苏集成电路产业发展带来了无限商机。
江苏省战略新兴产业兴起成为推动集成电路产业发展的新动力。江苏省是我国物联网产业发展较早、规模较大的地区之一。以物联网、汽车电子、消费电子、生物医疗等为代表的战略新兴产业在江苏省的兴起，是江苏省集成电路产业发展的重大机遇。近年来，江苏省战略新兴产业规模总量超过4万亿元，年均增长接近20%，大大超过江苏省规模以上工业增速。新兴产业的发展依赖于集成电路产品的发展。江苏省集成电路产业面对汽车电子、消费电子、生物医疗和物联网等对集成电路产品的巨大需求，以系统应用、整机应用为主，将应用、设计、制造连为一体，大力开发生产网络通信、数模混合、信息安全、数字电视、射频识别、传感器、发光二极管等关键芯片和器件，抓住机遇，谋求江苏省集成电路产业的更大发展。
在紧盯“需求侧”的同时，要加强“供给侧”管理，着力提高供给体系质量和效率，提高产业协同创新能力。
从世界集成电路产业版图演进的趋势来看，市场在向我国集中，产业的未来也必将向我国集中。江苏集成电路产业要充分利用这一千载难逢的市场优势和机遇，以应用为牵头，强化产业链协同创新，破除知识产权封锁，以系统厂商为龙头，加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料为整机服务的协动作用，规避国际巨头的“专利围剿”统筹产业链的协同发展, 走“变道、并道、弯道超车”的发展之路。也就是说，在紧盯“需求侧”的同时，着力加强供给侧结构性改革与发展思路，着力提高供给体系的质量和效率，增强江苏集成电路产业持续增长内生动力。
引导省内集成电路设计企业与省内外整机制造企业加强战略合作，扶持集成电路关键装备、材料的研发与制造。江苏省半导体行业协会在行业诊断报告中提出，要出台鼓励政策引导省内集成电路设计企业与整机制造企业加强战略合作，开展“产、学、研、用”集成系统生态产业链发展，有利于省内集成电路设计企业开展技术创新和产品创新。
我省集成电路产业的支撑环节整体技术竞争力相对偏弱。装备、材料多个领域门类齐全，但产业化配套能力弱，基本停留在低端和拾遗补缺方面。与江苏集成电路产业链配套的，无论是前道还是后道，高精尖及高端装备材料几乎空白，关键封测装备及材料虽有突破但仍基本依赖进口。要出台政策扶持江苏省集成电路关键装备、材料的研发与制造；鼓励设备、材料研发生产企业与用户的合作，加强设备、材料开发与产品工艺的配伍，形成“产用”互动的良性发展机制，促进省内集成电路支撑业的发展。
加强“供给侧”结构性调整，提高产业协同创新能力，实现产业转型升级才是根本与目的。随着全球半导体产业进入成熟期，企业间整合并购成为大势所趋。根据江苏集成电路产业发展现状，加大整合力度，积极实施企业兼并重组，集中创新资源，提升企业竞争力，可以解决江苏集成电路产业结构不合理、集中度低、企业小而分散、同质化竞争的问题。通过兼并重组将资源聚焦于重点优势企业，从而打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，可以带动整个产业做大做强。早期成立的一些国有集成电路企业因为各种因素，长期处于亏损，或依靠国家资金勉强维持，或成为僵尸企业，如果通过产业基金的参与，被有实力的大企业收购，企业也许会重获新生。江苏省集成电路封测业已经处于国内的龙头地位。如果在产业发展的机遇期再借助国家尤其是省一级政策的扶持，进一步加大整合重组的力度，江苏省集成电路封测业无论在规模上还是技术水平上均将率先进入国际先进行列，并可以带动省内的设计业、晶圆业和支撑业的协同发展。
从“供给侧”管理上入手，防止投资过热，着力提高供给体系质量和效率，增强企业竞争力。随着国家对集成电路产业的重视与支持，将进一步推动集成电路产业的发展，加大集成电路产业的投入也将成为必然。江苏集成电路产业的现状是中小企业偏多，产品基本处于中低端，所以我们更应充分利用现有资源，从产业转型升级出发，着力提高供给体系质量和效率。要切实防止一边现有企业半死不活，或已处于关停状态，另一边还在重复中低水平投资，造成新一轮的投资过热,对新扩产能及新投项目必须予以充分论证。
本着面向产业建设具有国际影响力的产业创新中心，以集聚创新资源、培育发展新兴产业、支撑传统产业转型升级为宗旨，以产业应用技术研究开发为重点，以引领产业发展和服务企业创新为根本，配合十三五规划和战略的出台，2013年12月江苏省专门设立了江苏省产业技术研究院。研究院的创新运作模式值得总结有新意，至2015年底江苏省产业技术研究院下设专业研究所近30家，专业研究所的建设基本依靠省内既有平台、现有资源整合、现有平台增加发展方向打造起来的。产业技术研究院的建立将有效地落实“供给侧”管理，持续开发产业核心技术，有效地服务于中小企业竞争能力的提升，有效地孵化出创新企业。
鼓励现有的产业基地、产业园区、研发中心和公共技术服务平台整合资源，构建省内、重点地区的集成电路产业服务的新模式，普惠省内的集成电路中小企业。由国内四大封测龙头企业联合中科院及三大集成电路基板龙头企业组建的“华进半导体封装先导技术研发中心”作为江苏省产业技术研究院半导体封装研究所，对江苏封测产业技术创新能力和核心竞争力的提升，持续带动江苏半导体封测产业链和价值链的发展提供技术支撑，并致力于整合国内IC产业链研发资源，打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台，无疑是一个成功的例子。
产业链联动，加快设计、制造、封测垂直整合的步伐。我国集成电路产业要形成以应用为牵引即系统带动整机，整机带动器件的产业链协同发展格局。国产芯片、设计企业与终端厂商联动可大幅缩减研发成本和周期，并带动其产业链条技术创新能力显著增强。长电科技跟中芯国际配套，通富微电跟华力电子合作或能解决晶圆合作伙伴短板。而这一切在各级政府的支持下，突出企业作为产业发展的主体，坚持以市场化手段完成资源配置，对于调整集成电路产业结构，大力发展集成电路制造业具有重大战略意义。
就我省封测业龙头骨干企业而言，长电科技、通富微电、晶方科技、华天（昆山）科技等企业具有一定规模、体制较活、创新能力较强，掌握了一批行业核心技术，开发了不少高技术含量、高附加值、高竞争力的特色优势产品，如果能促使省内封测业的强强联合，其实力就不能同日而语，非但企业间无序竞争压价会改善，而且能够在政府的集中投入支持下迅速成长。
鼓励其他民资民营大企业、民间资本跨地区、跨行业投资集成电路产业并给予其政策优惠等。要引发我省集成电路产业新一轮的再造运动，除了技术指标的提升之外，更多多元化的资本导入、更多行业内优质资源的整合。中芯国际是内地规模最大的集成电路晶圆代工企业，长电科技是内地最大的封装服务供应商，2014年两家企业正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。双方“牵手”不仅有助于打造集成电路制造的本土产业链，也将给产业结构调整带来深刻影响，强强联合之下，将会对整个行业产生非常好的示范效应。
2016年，集成电路产业国际间的合作会增多，会成为新常态，江苏省要抓住国际人才加盟我国集成电路产业的大好机会，更要抓住台积电以最强悍且具竞争力的16纳米制程投资大陆12英寸厂的机遇，带动省内的设计业、晶圆业协同发展，促进省内集成电路支撑业的发展。