近年来，我国集成电路产业飞速发展，尤其是在国家集成电路产业大基金支持下，通过资本并购,我国集成电路封测龙头企业即将跃入世界前三位。为深入了解我国集成电路产业的先进封装前沿技术发展方向以及关键制程材料的需求，全面掌握国际一流封装企业的相关技术发展最新动态和路线图，为贯彻实施“十三五”科技规划和进一步完善政策措施提供依据，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟将于2016年3月4日在深圳中国科学院深圳先进技术研究院举办“先进电子封装前沿技术及关键材料”研讨会。

本次研讨会将邀请来自华为、中兴、中芯国际、华力微电子、华进半导体、江阴长电、华天科技、通富微电、深南电路、苏州晶方、复旦大学、清华大学、中科院深圳先进院等企业、科研机构专家代表参加，交流、研讨我国集成电路封测产业在“十三五”以及未来封装技术发展趋势和关键材料的需求和配套等相关内容。

（封测联盟秘书处）