2015年12月10日，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟华进半导体封装先导技术研发中心成功举办了“大学合作前瞻性研发技术交流会”。来自清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、中科院上海微系统与信息技术研究所等13家科研院校的教授在交流会上围绕先进封装前瞻性研发技术作了交流演讲，，内容涵盖TSV转接板、玻璃基板、LED、MEMS、Low-k芯片、IPD等国际集成电路封装前沿技术。

会上，中国科学院微电子研究所所长叶甜春针对目前高校在先进封装前瞻性技术研发方面的内容和成果给予了充分肯定，同时对于存在的问题也提出了若干建议，特别强调了产学研相结合的重要性。并指出，随着集成电路技术的发展，给封测产业带来了更大、更高的挑战，先进封装前瞻性技术研发需要跟上节奏，找准研发定位；其次，目前的研发内容及深度还有待提高，应根据国际企业及客户的需求，定位我们研发的方向。虽然目前研发项目进展顺利，很有特色，且取得了很大的突破，但是应更多的与终端用户紧密互动，了解其需求，这样更利于研发成果产业化。

本次会议邀请了国内企业、高校及研究所50余人参会，包括航天771所、苏州科阳光电、ASM、江南大学等。会议期间，参会人员参观了华进半导体封装先导技术研发中心可靠性与失效分析实验室，并进行样品的现场测试演示，包括SEM/EDX、FIB、shadow moire、CSAM等。

（联盟秘书处）