封测联盟研发中心成功举办“华进开放日”活动2015年12月9日，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟研发中心——华进半导体封装先导技术研发中心举办了一年一度的”华进开放日”活动。本次活动在国家科技重大专项（02）专项总体组、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省产业技术研究院的指导下，联合集成电路材料产业技术创新战略联盟和SEMI共同举办。本次活动邀请了江苏省产业研究院产业发展部顾俊主任、无锡市科技局赵建平副局长、新区科技局桂涛局长、王波副局长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于燮康秘书长、集成电路材料产业技术创新战略联盟石瑛秘书长，以及长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、上海新阳、德龙激光、北方微、中微、德邦、道康宁、FINETECH、沈阳拓荆、TOWA、JSR、TECHSEARCH、Savansys等知名企业的代表出席。

活动期间，华进公司总经理曹立强将华进研发平台建设及产业化合作的进展情况作了详细的汇报。江苏省产业研究院产业发展部顾俊主任在发言中充分肯定了华进在封测领域的能力。顾主任说：省产业研究院作为江苏省委、省政府为进一步统筹科技配置创新资源，加快完善产业技术研发体系而建设的新型研发组织，现已成立了23个研究所。华进公司10月份正式加盟省产业研究院，成为江苏省产业研究院半导体封装技术研究所。顾主任希望在今后推动江苏，乃至全国的集成电路封测产业迈上新台阶的过程中半导体封装技术研究所要做更多的贡献。江苏省产业技术研究院也会在政策、资金方面给予大力支持。无锡市科技局赵建平副局长发言时讲到，华进公司在2015年取得了卓有成效的发展，希望华进公司立足于自身定位，探索新型研究院模式的公司，提升造血功能，把公司做大、做强、做精。赵副局长同时表态科技局将不遗余力地继续大力支持华进公司的发展壮大。于燮康秘书长代表国家02重大专项总体组和国家封测联盟讲话中提到，2015年华进公司在新的管理层的带领下取得了质的变化，希望华进公司能把近期凝练出来的研发技术成绩利用组织开放日活动进行展示，并在各级政府、各股东企业和企事业单位的支持下取得新的成绩。集成电路材料产业技术创新战略联盟石瑛秘书长在会上讲话时对华进公司的发展给予了三点宝贵的意见：希望华进公司作为封装材料应用验证平台能进一步提升这个平台在行业的公信力；希望这个平台验证出来的数据有权威性，针对材料和制造工艺需求，建立比较完善的标准或规范；希望建立一支有丰富经验和高技术水平的团队。

本次开放日期间还进行了“江苏省产业研究院半导体封装技术研究所”以及“华进封装材料应用验证平台”的揭牌仪式。这标志着正式向产业界宣布华进半导体封装技术研究所以及华进封装材料应用验证平台成立。华进公司将根据市场的需求，为材料供应商、为其他封测领域企业提供最可靠的解决方案，努力促进整个集成电路领域的发展。

本次开放日活动还邀请了行业资深人员进行专题演讲，包括TECHSEARCH公司的JanVardaman针对TrendsinAdvancedPackaging的介绍；Savansys公司的AmyPalesko针对FanouteWLBand2.5D/3DCostModeling的介绍。另外，与会嘉宾还围绕封装工艺主题、封装设备主题以及半导体材料主题进行了演讲。

通过“华进开放日”这个平台，出席本次活动的领导、科研院所和企业的代表围绕集成电路封装工艺、设备以及材料的前沿技术进行了积极、深入地探讨；对于封测产业未来的发展趋势也形成了一些共识。整个开放日活动得到参与者的一致欢迎和好评。

（封测联盟秘书处）