2015年11月12日，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举办了“先进封装可靠性与失效分析研讨会”。

随着电子封装技术的快速发展，电子产品向更小、更轻、更薄、功能更强大的方向演变。为了实现特征尺寸不断缩小，集成度和性能不断提高，在制造过程中需要引入大量的新材料、新工艺和新的器件结构，导致热、电、应力等可靠性问题变得尤为突出。因此，如何正确判定微电子器件失效的根本原因，找到解决器件失效的方法，对于新工艺的研发将起到决定性作用。为此，封测联盟举办了“先进封装可靠性与失效分析研讨会”，特地邀请了来自闳康公司的朱志勋博士以及几位专业讲师，设置了专题培训课程。

华进半导体封装先导技术研发中心是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的技术研发平台和人才培训基地。国家封测联盟自2009年成立以来，十分注重封测产业链专业技术人才的培训工作。为了更充分地利用联盟的资源优势为本行业提供先进技术培训，曾经多次向联盟成员单位和产业界人士征集技术交流和培训需求和课题。本期培训活动就是结合行业的需求而安排的。70多位来自高校和科研机构、企业单位的专业技术人员参加了本期研讨培训。授课老师为本次研讨培训精心准备了教案和教学资料，来自各单位的学员专心致志听课和踊跃发言提问，现场充满浓浓的学习研究氛围。

（封测联盟秘书处）