由中国半导体行业协会集成电路分会和江苏省半导体行业协会联合编写的《全球半导体晶圆制造业版图》一书，近日由电子工业出版社正式出版发行。该书定价298元。

该书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局现状，是目前国内唯一对全球半导体晶圆制造业线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通与跟踪整理，以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3—12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并通过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者能够对他们的经营方式有比较全面的了解。

（协会秘书处）