各有关单位 ：

为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，助推工业和信息化部“软件和集成电路人才培养计划”的实施 ，培养一批掌握核心关键技术、处于世界前沿水平的中青年专家和技术骨干，以高层次人才队伍建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破，促进我国软件集成电路产业持续快速发展，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、上海市集成电路行业协会和江苏省半导体行业协会主办，上海乐麸教育科技有限公司与上海张江创新学院承办的“集成电路封装技术 IC Packaging Technology Training Course专题培训班”，特邀请来自国内芯片设计两大龙头企业，展讯通信与华为海思的芯片封装技术专家、日月光封装测试(上海)有限公司副总裁郭一凡担任授课教师。

此次精心设计的培训课程方案将涉及到设计领域、封装制造最先进的封装和集成技术解决方案，包括FOWLP、PoP、FCCSP、ETS、EPS、EDS、FC-QFN、InFO、Coreless、Silicon Interposer、TSV、SiP、IPD、RDL、Fine pitch Copper Pillar等；同时还将重点讨论长期困扰大多数同行的常见技术难题及其对应的策略与建议：包括如何进行封装选型、如何进行封装的Cost Down、如何设计低成本高速、高性能的封装、如何有效地进行封装设计的电性能SI/PI评估与仿真分析、如何进行封装系统的热分析与热管理、量产封装的可靠性设计与实效分析、芯片-封装-系统的协同设计等。通过对这些技术问题的深入讨论与适用技能培训，将有助于集成电路设计企业更好地制定产品研发、需求定义、产品规格以及发展路线，并将促进中国集成电路与半导体产业生态圈的同行之间更好地合作与交流。培训主办单位将进行培训效果评价。

现将有关事宜通知如下 ：

一、主办单位：

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

上海市集成电路行业协会

江苏省半导体行业协会

二、承办单位：

上海乐麸教育科技有限公司

上海张江创新学院

三、协办单位：

东电电子（上海）有限公司

南京市半导体行业协会

苏州市集成电路行业协会

无锡市半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

北京市半导体行业协会

重庆市半导体行业协会

四、参加对象

课程面向相关集成电路企业（包括芯片设计公司、晶圆IC代工厂、封装和组装厂、半导体设备以及原材料制造商）的高管、技术主管、项目主管、封装设计工程师、芯片后端设计工程师、SI/PI仿真分析工程师、Thermal仿真分析工程师、业务经理等；科研机构的研究员和大学教授以及 VC 投资者。课程 PPT为中英文，授课为中文。

五、培训安排

培训时间：2015年12月17日-12月18日（共二天）

培训地点：上海市张江高科技园区高斯路555号

东电电子（上海）有限公司

日程安排：12月16日 14:00-17:00报到

12月17日 09:00举行开班仪式

12月18日 17:00举行结业仪式

其余为上课时间：09:00-12:00；  14:00-17:00

培训班结束后，将颁发国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、上海乐麸教育科技有限公司、上海张江创新学院共同证书。

参加培训者可推荐参加国家“软件和集成电路人才培养计划”评选。

六、培训费用

本次课程培训费 2500元/人（含授课费、场地费、资料费、培训期间午餐），学员交通、食宿等费用自理（开课前将提供相关协议酒店信息供选择）。请于2015 年11月30日前将课程培训费汇至如下银行账号。

户  名：上海乐麸教育科技有限公司

开户行：中信银行上海张江支行

帐  号：8110201013300125043

七、报名方式

请各单位收到通知后，积极选派人员参加。报名截止日期为 2015年 11月 28 日，请在此日期前将报名回执表发送Email 至乐麸教育组委会。

上海乐麸教育科技有限公司

地址：上海市张江高科技园区祖冲之路2305号B幢1204室

联系人：易勇     手机：  13556831859

电话 ：021- 60345020  400-870-1360 

Email:  training@lemaifu.com    leo.yi@lemaifu.com

上海张江创新学院

联系 人：花祎敏

电话 ：021-6879 5696

Email：huayimin@innovation-sh.com

附件：1. 报名回执表

2. 课程介绍

3. 课程大纲

4. 授课专家简介

5. 承办单位介绍

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

上海市集成电路行业协会

江苏省半导体行业协会

二O一五年十月十三日

点击下载报名表