在高峰论坛会上，原工信部电子信息司司长、中国集成电路产业发展基金公司总裁丁文武先生到会祝贺和作了《国家大基金投资与集成电路产业发展的思考》的精彩报告，引起到会代表的高度关注，引人入胜。丁文武回顾了《国家集成电路产业发展纲要》出台的经过和国家大基金投资公司诞生的历程和募集1387亿元，超出目标值的187亿元及近期在集成电路晶圆、封测、设计、设备、材料等方面的出资成绩，介绍了大基金实行公司制，为股东利益服务等原则。丁总的报告围绕：中国集成电路产业2015年上半年产业发展情况、国家大基金简况与产业投资情况、几个需要思考的问题、大基金与半导体行业并购的关系、大基金与地方发展集成电路的关系等，深入浅出的展开。丁总还客观地洞察和指出了大基金在下阶段的工作重点和方向，给业界人士以奋进的勇气和力量。

华登国际投资公司（WALDEN）CEO黄庆先生到会演讲《工业4.0和新经济形势下中国半导体的机会》的报告。他指出：在世界半导体产业进入到More than Moore到more moore时代，生产投资非常昂贵（达到数十亿美元），研究费用出一个新品需几年时间，花费数千万美元到上亿美元。除几家大公司能单独承担外，绝大多数集成电路制造企业（晶圆、封装、设计业）等都负担不起，影响到企业发展的速度，为此华登国际投资金可以予以帮助和支持，该公司已成功地在中国大陆投资了格科微，兆日电子，矽力杰，兆易科技，大疆创新等公司；投资了中芯国际，华润上华等晶圆代工企业；投资了中微半导体设备公司，产出了较高端的多核CPU、众多应用芯片、模拟芯片和MEMS芯片等，支持了投资（租赁）企业提升竞争力的优势，该公司还将继续在中国大陆IC领域中投资、也同时欢迎大家关注和支持中国集成电路企业的成长。

（协会秘书处）