在我国集成电路产业新一轮高潮来到之际，2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国集成电路制造年会的高峰论坛别样风云，国际国内九家集成电路支撑业的企业家、专家登台演讲，展示了他们最新颖的研究成果，表达了材料、设备企业对集成电路制造业的全力支持和关注。

江苏华海诚科电子材料有限公司董事长韩江龙先生以《对国产环氧塑封料的几点思考》为题，介绍了集成电路封装材料业的现状和思考。韩董事长在报告中指出，目前全球塑封料供应百分之八十被国外企业占据，而国内塑封料企业面临生产方式落后、原材料受制依赖于进口、高端封装产品少等问题。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布、大基金正式设立、封测大厂纷纷出手并购推动了我国集成电路的国际化进程，这给塑封料企业带来了前所未有的机遇和挑战。集成电路制造业将迅猛发展，塑封料的作用和功能将越来越明显和重要。而挑战主要来自国外同行，国内塑封料企业必须清醒认识到与国外同行之间从研发到制造总体水平存在差距，品牌影响力不够等多种问题。最后韩江龙提出：希望国内塑封料制造企业同行之间应该加强合作，集成电路老大哥用户多多提携考虑国产化材料问题，国家加大对塑封料制造企业的扶持力度等建议。

北京科华微电子材料有限公司董事长陈昕女士在《中国光刻胶发展的现在与未来》报告中也直指国内光刻胶与世界先进水平还差一个台阶，光刻胶主要原材料大部分依赖进口。光刻胶企业必须抓住国家推动集成电路发展的机遇，大力追赶国际先进水平，在追赶的过程中重点发展高档光刻胶和先进封装光刻胶，力争有所创新。

内引线是集成电路制造业不可或缺的重要材料。山东科大鼎新电子科技有限公司作为此次年会承办单位，总工程师李天祥以《IC封装用键合丝技术及发展趋势》为主题作了精彩的演讲，详细介绍了该公司研制开发的内引线中高端产品，介绍了该公司为封装企业提供优质服务的理念。在本次研讨会期间，山东科大鼎新以拓宽视野、开启思路、学习先进、交流合作为指导思想，与前来参会业界知名专家、学者进行交流、沟通、洽谈，进一步提升了该公司品牌的知名度和影响力。

集成电路设备是制造业提升产能、提高工艺水平、确保产品质量的关键。在面对国际设备企业占主导地位的情况下，中资设备企业脚踏实地、奋勇前行。中微半导体有限公司董事长尹志尧博士在《我国半导体设备产业面临的挑战——踏踏实实搞创新开发，诚心诚意搞产业合作》的主题演讲中，对我国半导体设备产业面临的挑战作出了深刻的阐述。他指出，半导体设备是整个半导体工业的基础，上海中微做的是薄膜设备，这种设备在过去几十年中，只有美国、日本非常少的几个公司在做。现在大概也只有屈指几家，都是几十亿，上百亿的大公司。但中微在上海市政府的支持下，造出最先进的半导体的设备。经过多年的努力，中微设备已经打入了国际市场。尤其让中国半导体设备制造行业值得骄傲的是国外已经取消了对中国高端薄膜设备的出口限制，这些都离不开中微在这个行业中踏踏实实搞创新开发，诚心诚意搞产业合作，唯有此方法能使中国半导体设备产业在整个国际半导体设备产业中有占有一席之地。

上海微电子装备有限公司的程建瑞总经理在《中国发展集成电路光刻机的挑战和机遇》的演讲中，首先介绍了该公司的六大系列光刻机产品。众所周知，光刻机技术的革新与进步始终是集成电路发展的核心驱动力。程总根据IMEC规划的未来5年IC制造技术路线图中不同产品不同节点的光刻技术与光刻工艺复杂性比较，也对国外ASML等光刻机巨头的发展的路线图进行了分析，最后得出了结论：当前，集成电路光刻机技术处于技术变革的关键阶段，光刻机产品在整个集成电路产业链中的重要性不言而喻，光刻机研发是一个高度整体化的体系结构，其复杂程度剧烈增加，必须引入模块化概念体系和开放性研究体系，才能很好的解决光刻机研究开发制造生产所面临的问题。分工合作是形式，共享机制是核心。在国家科技重大专项布局下，中国已初步形成了光刻机产学研用体系。在光刻机技术变革的关键阶段，实现对外国公司把持的技术和市场形成弯道超车创造了有利的条件，中国发展光刻机已建立起持续发展的雏形和基础，未来，中国在此领域的技术和市场取得成功值得期待！

光刻在半导体制造工艺中的地位举足轻重，不可撼动，非常重要，随着半导体技术的不断引进，光刻又面临着什么样的挑战？全球光刻设备领导厂商ASML技术行销总监郑国伟在本次研讨会上分享了《从ASML从光刻层面来看芯片制造工艺所面临的一些挑战》。光刻机是摩尔定律最主要的一个推手，在后摩尔时代，芯片制造已经达到了几纳米的级别 ，这对光刻机的要求越来越高。ASML对未来摩尔定律的延续作出了他们的承诺，就是会继续用他们的设备和技术来支撑摩尔定律的持续下去。并且要让客户在新技术发展的同时也能接受新技术带来的成本。所以，ASML也在做大量的研发以提供更好的技术和效率来支持未来制造业客户的要求。ASML认为，应对未来更小的光刻精度，EUV光刻技术是前进的方向。从Model到Measure都要做大量的研发给出解决方案给予客户应用这些最新的技术成果。ASML的模组化设计也为客户提供了不同应用之间的组合，给了客户最大的工艺弹性空间。所以，ASML的EUV技术的既先进，又复杂，它是着眼于未来10多年后的技术，让摩尔定律得以持续下去的方向性技术。

江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司董事长兼创始人王敕给大会带来的报告是《高密度装片技术挑战与工程实践》。多年来，艾科瑞思至力于开发高速度、高精准、更融性的半导体封装设备。高密度装片是这几年封装行业的发展趋势之一。王董事长独辟蹊径，从设备这个角度来分享艾科瑞思在此领域所取得的一些经验与成果。高密度装片的优势是尺寸更小、性能更优、成本更低，但装片机为实现高密度装片而面临的技术挑战是非常大的。王董事长主要介绍了艾科瑞思能够在有限的平面面积尽可能快、尽可能多地贴装同种芯片。另外，也介绍对封装厂的生产管理和设备维护的要求，并对高密度装片的技术挑战作了充分的说明。设备是工艺的固化。为了达到高密度装片的目的，艾科瑞思研发了新一代的智能装片机，它更智能地自动收集设备管理与维护所需的数据，并加以统计、分析、预测、控制、预防等功能。它能作为未来的智慧型半导体工厂的重要一环，也达到了与国外主流设备相近的性能。艾科瑞思致力于为客户提供成套解决方案，而不是把自己只当成一个纯粹的设备供应商。希望能为世界共建新一代的智慧型半导体工厂。

沈阳芯源微电子设备有限公司副总经理韦亚一重点介绍了沈阳芯源200mm匀胶显影设备（KS-F200）的性能和300mm匀胶显影设备（KS-F300）的研发进展。沈阳芯源在引进技术基础上消化吸收、创新提高，形成自主知识产权体系，产品在匀胶显影技术领域居国内第一，达到国际先进水平。而国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目的承担，使芯源进一步依托国家重大专项的支持，加速提升了企业的创新能力和产品成套能力，逐步成为一家具有国际竞争力的半导体高端装备及工艺解决方案提供商。

我国集成电路产业发展，离不开设备材料业的支撑，通过本次年会的研讨交流，大家对此更加有了充分的认识。正如集成电路大基金总裁丁文武先生在会上所述，我国装备、材料业还比较艰难，目前还没有大的企业，有的刚刚有起步，这是我们的短板，需要重点支持。对此，我们将更加关注。

（协会秘书处）