2015年9月7日，江苏省省长李学勇、科技厅厅长王秦一行，在省委常委、无锡市市委书记李晓敏、副市长曹佳中及无锡新区管委会主任魏多的陪同下，在国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟共性技术研发中心——华进半导体封装先导技术研发中心有限公司进行调研。

中科院微电子所所长、公司名誉董事长叶甜春、董事长于燮康、总经理曹立强介绍了公司的整体平台、团队建设及运营情况，并陪同参观了公司先进封装研发平台。李学勇省长对华进作为国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟共性技术研发中心在科技创新中取得的成果给予了充分肯定，认为这种科技创新模式值得提倡，并希望华进立足于地方、服务好地方，服务好产业，建设成为国际一流的封装与系统集成技术研发及产业化中心。李晓敏书记也肯定了华进作为高科技企业对无锡产业转型升级所起得作用，表示地方政府将给予充分的支持。

调研结束后，李学勇省长热情的召集了公司名誉董事长叶甜春、董事长于燮康、总经理曹立强合影留念。