SAPS 2015半导体先进封装（华南）技术研讨会
活动背景
随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域的广泛应用，智能装备产业对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切。由于功耗增加，体积减小，智能终端对于先进封装的需求也越来越多。相较于传统封装方式，先进封装追求小、轻、薄的用户体验。在单一手机中，基带芯片和应用处理器等逻辑芯片、摄像头模组的影像传感器芯片，以及MEMS（微机电系统）和DRAM（动态随机存取存储器）芯片都已采用现有的先进封装工艺。封测大厂如长电科技、通富微电、华天科技、日月光、矽品、力成、南茂、苏州晶方等企业，也都纷纷加速布局先进封装的进度。未来，先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力。
此前发布的“国家集成电路产业发展推进纲要”，针对集成电路封测领域提出了更高的发展目标: 到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。在未来若干年内，主要任务和发展重点将是提升先进封装测试业发展水平，大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
活动概况
时 间： 2015年7月30日（周四）
地 点： 深圳会展中心 2号馆B会议室
主办机构： 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
深圳市电子装备产业协会
承办机构： 瑞同科技传媒
特别支持： TEEIA
江苏省半导体行业协会
IMAPS
IC咖啡
TMA科技媒体协作推广联盟
演讲嘉宾： 8-10位
参会观众： 150-200人
活动议程
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13:00 – 13:30
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活动签到
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13:30 – 13:50
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主题演讲：《3D MIS封装技术》
演讲人：林煜斌 江苏长电科技股份有限公司 MIS技术总监/市场副总
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13:50 – 14:10
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主题演讲：《IC封装布线层趋势》
演讲人：张童龙 南通富士通微电子股份有限公司技术中心 高级技术总监
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14:10 – 14:30
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主题演讲：《晶圆级多芯片集成封装技术》
演讲人：周鸣昊 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 市场部经理
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14:30 – 14:50
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主题演讲：TBD
凯睿德制造软件（苏州）有限公司
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14:50 – 15:10
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主题演讲：TBD
演讲人：清华大学蔡坚教授
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15:10 – 15:30
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主题演讲：TBD
科信实业
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15:30 – 15:50
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主题演讲：《电子化学品应用技术以及对金属保护的研究》
演讲人：盛建伟 江阴润玛电子材料股份有限公司 技术部部长
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15:50 – 16:10
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主题演讲：国产封装设备发展之路
演讲人：王雷 大连佳峰电子有限公司 销售总监
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16:10 – 16:30
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圆桌讨论：先进封装技术的前沿与机遇
邀请4-6位业内企业高管及技术高管
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参会回执：
参与本次大会或申请演讲机会，请联系：
James Wang 王展
MP: +86-139 162 38729