政策信息

财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知

专家访谈

正确面对，让国家基金健康有序发展

——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康

产业论坛

中国IC市场破万亿大关 应实施“互联网+IC”计划

——赛迪顾问副总裁 李珂

大基金加速布局 中国集成电路产业迎“大红包”

莫大康：IC基金在产业利益与经济效益间“走钢丝”

产业分析

《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布

2015年一季度江苏省半导体产业发展运行分析

协会新闻

江苏省半导体行业协会举办2015年联络员统计员新春茶会

会员单位积极参加SEMICON China 2015盛会

封测联盟召开2015年秘书长工作会议

封测联盟联合研发平台开展“华进论坛”活动

IC设计

粉碎美国封锁 中国同时开发四大架构CPU

实力悬殊的追赶：展讯博弈联发科

三星推自主架构处理器 力拼高通华为

半导体制程竞赛　台IC设计业者多数观望

台IC设计 迎来丰收迎向挑战

晶圆工艺

2014年全球半导体晶圆代工营收排行

大陆五大12吋晶圆厂 谁是产能冠军？

中芯大举采购28奈米制程机台　对台晶圆厂威胁扩大

3D NAND市场起飞

华虹半导体700V BCD工艺 解决方案成功量产

封测信息

IC封装业增长亮眼 国家基金将进入密集投放期

长电科技：打造指纹识别垂直一体化高良率封装测试能力

设备与材料

推动上下游合作 加快国产半导体材料市场应用

2014全球半导体材料市场发展现状

材料垄断问题大 半导体企业抱团最相宜

半导体投资增加 韩设备、零件业者也开始扩张产线

英特尔大幅减支 半导体设备商承压

应用材料公司与TOKYO ELECTRON同意终止商业合并协议

物联网信息

IoT物联网市场趋势与最新技术应用

互联网+如何影响汽车电子产业？

大陆传感器市场快速成长　当地供应商积极布局

构建物联网 蓝牙技术联盟推出“Bluetooth Developer Studio”

全球首款工业物联网 SIP芯片诞生

光伏与LED

2014年中国光伏产品出口结构

2014年全球十大太阳能光伏组件供应商排名

2014年重点省份光伏电站建设成果浅析

“一带一路”全球单体最大光伏电站项目开启

全球光伏需求2015年将增长三成

LED照明行业发展态势探讨

综合信息

中国大陆IC制造离第一阵营有多远？

2014年我国IC产业利润总额同比增长52%

2015年3月北美半导体设备B/B值1.10

NXP飞思卡尔合并：1加1不一定等于2

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