美国矽谷最近有一个半导体产业育成机构Silicon Catalyst正式开张，目标是复兴矽谷的芯片设计产业；该机构目前有三家正在培育中的新创公司，分别专长廉价电源芯片、2.5D堆叠IC以及蓝牙ID标签。

Silicon Catalyst执行长Dan Armbrust表示，上述三家公司将做为“开路先锋”，而机构将为他们提供所需工具、办公空间以及筹募资金，并预计在6月份将填满第一轮进驻该育成机构 的新创公司名额。Silicon Catalyst到目前为止已经与超过70家新创公司洽谈，这些公司大多抱怨目前资金、所需工具与相关服务不易取得。

为了因应新创公司们的需求，Silicon Catalyst在去年12月公布的Keysight、Imec、Synopsys与台积电（TSMC）等合作伙伴之外，又增加了几个工具与服务供应商伙伴包括Advantest、Autodesk与PDF Solutions。

ACP Semiconductors是目前进驻Silicon Catalyst的三家新创公司之一，该公司计划推出一系列整合式类比电源元件，一开始锁定工业与都市 LED照明系统；ACP执行长Lou Scalzo表示，目前该公司有6名成员，是曾任职于National Semiconductor （编按：已被TI收购）与 Micrel等公司的资深类比专家。

另一家新创公司名为zGlue，正在开发一种创新的纤维，用以连结矽中介层上的裸晶；该公司将以芯片设计服务的形式来提供其技术，并且期望能在数周内将结束的一轮融资中募得200万美元，做为在台积电代工、为某匿名客户开发的第一款产品之资金。

身为工程师、曾参与开发英特尔（Intel）的Xeonz处理器以及三星（Samsung）的Exynos处理器的zGlue执行长Ming Zhang表示：“我们的目标是提供一种2.5D芯片堆叠，而且成本只差不多是一块小型的印刷电路板。”

还有一家进驻Silicon Catalyst的新创公司是BuzzTagg，正在设计一种蓝牙低功耗ID标签，成本可低至2美元，专为商业应用所打造；BuzzTagg执行长 Michael Matthys透露，该元件现在正以FPGA形式进行现场测试，目标是10~50公尺的感测距离，2~4年的电池寿命。

在Silicon Catalyst于矽谷当地Avaya Stadium足球场举行的开幕记者会上，知名科技作家Michael Malone发表评论指出：“在开发了各种可想像的应用程式之后，现在是打造下一个大平台，并回归到我们的根──IC技术的时候了。”

（来源: eettaiwan）