高通再战联发科 MWC芯片双雄交锋
MWC不仅是终端品牌厂竞相比拚新机规格、造型的赛场,也是手机芯片厂商暗自较劲的场合,尤其在4G大战正打得火热的高通与联发科,将于本届MWC再度交锋。高通的产品阵容以骁龙810处理器为首,联发科则抢在2月6日就先于中国大陆举办新品发表会,发布MT 6735、MT 6753两款四核、八核全球全模芯片,谁能在本届MWC斩获较多客户,引发关注。
高通才刚在中国大陆反垄断官司跌上一跤,加上日前骁龙810处理器传出过热问题,导致三星的Galaxy S6临阵换将、改采自家14纳米处理器,也让其在4G芯片的领导地位多了杂音。不过根据最新流出的照,宏达电的旗舰机M9几可确定采用高端的骁龙810处理器。加上LG也出面力挺骁龙810并没有过热疑虑,并在LG G Flex 2中采用该款处理器,高通可望暂时松一口气。
另外,高通才在2月18日一口气发表骁龙600、400系列共4款处理器新品,并透露今年上半年搭载骁龙415系列的终端装置就会问世,本届MWC是否会有相关机种的发布,也值得留意。高通强调,415处理器是专为大众市场智能手机与平板所设计,可支援full HD 1080p 拍摄与拨放、八核 64位元 ARM Cortex-A53 CPU 并以 Adreno 405 图形处理器提供更高品质的画质。
而在4G芯片战场急起直追的联发科,除将续拱去年下半年推出的64位元八核处理器MT 6795外,年初发布的两款MT 6735、MT 6753四核、八核全球全模芯片能否在MWC上宣布获得客户青睐的好消息,也为市场所关注。欧系外资看好,联发科MT 6795可望打入20家中国大陆智慧机品牌厂客户,以及宏达电、Sony的智能手机,并带动联发科营收于2~3月间触底翻扬。
(来源: 台湾经济日报)