AMD去年揭晓代号“Carrizo”的APU确定将在今年年中出货，预计应用在效能款笔电、AIO产品，至于瞄准主流市场使用的“Carrizo-L”则仍未确定具体推出时程。

AMD去年底揭晓的“Carrizo”APU，确定将在今年年中 (约在第二季内)正式出货，将应用在效能款笔电、AIO产品，至于瞄准主流市场使用的“Carrizo-L”则仍未确定具体推出时程。

“Carrizo”将采用Excavator核心架构，并且搭载新一代Radeon显示架构，并且以台积电28nm制程技术量产，TDP表现将维持在15W-35W之间，核心功耗约相较前一代产品降低约40%，晶片面积维持与“Kaveri”相同，但电晶体数量增加29%，并且将南桥晶片直接整合在晶片内，藉此让机身设计空间需求更小。

而此次“Carrizo”更全面以HSA (Heterogeneous System Architecture)异构系统架构打造而成，让CPU与GPU能在记忆体共享设计下更快传递资讯，减少资料转换间造成处理效能与电力损耗，另外GPU本身也能以独立电源供电，藉此调整输出表现效率。影像处理部分，除同样加入4K串流技术外，此次也加入支援H.265编解码技术。

至于尚未确定推出时程的“Carrizo-L”APU，预期将在今年Computex 2015前后揭晓，核心架构将维持使用Puma+核心，一样搭载GCN架构的Radeon R显示架构，TDP则在10W－20W之间，同样采用28nm制程技术制作，主要瞄准主流市场使用需求。

与“Carrizo”APU相同，两款新APU均对应微软DirectX 12，以及OpenCL 2.0等技术，并且支援AMD Mantle API、藉由ARM TrustZone技术设计的AMD Secure技术，以及FreeSync技术，未来也将对应Windows 10作业系统。

（来源: 经济日报）