2014年12月下旬，长电科技发布公告称：长电科技、中芯国际全资子公司芯电上海、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”），三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别出资2.6亿美元、1亿美元、1.5亿美元，成立100%控股公司。此次共同投资的终极目标是帮助长电科技“蛇吞象”，收购新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试公司，即星科金朋。国家集成电路大基金终于出手了，在业界受到了广泛关注。
集成电路封测产业链战略整合已成趋势，长电科技并购星科金朋是中国半导体产业步入国际并购的有益尝试
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。长电科技是中国半导体封测生产基地，国内集成电路封装测试龙头企业，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路封装技术国家工程实验室依托单位及集成电路封测产业链技术创新战略联盟的理事长单位。近几年来成长飞速，2013年收入8.5亿美元，排名全球第六，长电科技所在的集成电路封测产业是集成电路产业的重要组成部分；但此行业内大部分企业均属于跟随发展的代加工模式，国内企业间竞争激烈且在与国际同行竞争的过程中处于相对劣势，发展模式亟待转型。从体量上讲，长电科技与全球排名的前5位相比，还是有很大差距，虽然长电科技近几年的封测技术水平与国际先进水平正逐步接近，且先进封装在封装营收中的比重也在逐年上升，但总体与星科金朋的先进封测技术相比，差距仍较大，若此次收购成功无疑大大增强中国封测业在国际中的地位，也是中国半导体产业步入国际并购的有益尝试。
近年来，全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势，全球封测基地正转向中国。海力士在无锡、英特尔在大连和成都、三星在西安、TI在成都都是独资建厂，至于日月光、Amkor、矽品、星科金朋等全球顶级封装厂也早已布局中国大陆。
另一方面，集成电路封测产业链战略整合已成趋势。集成电路产业已步入“全产业链竞争”时代，我国技术竞争力偏弱，但发展潜力巨大。国内规模以上集成电路封装测试企业约有83家，其中本土企业或内资控股企业占32.5%，其余为外资、台资企业。在封测前十大企业中，内资企业销售收入占到35.7%，产业发展主导能力仍然较弱。中国已成为世界第一大半导体消费市场，但半导体的自给率却不到40%，大部分还是由境外企业提供。中国作为消费大国和生产潜力国，未来半导体市场的高增长还将持续，芯片国产化需求旺盛。
长电科技通过并购有利于把握战略机遇，实现跨越式发展。星科金朋主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，是全球半导体封装及测试行业的主要骨干企业。星科金朋管理总部位于新加坡，在新加坡、韩国、中国上海和台湾等四地经营半导体封装及测试业务，拥有4个制造测试中心和两个研发中心，同时在美国、韩国、日本、中国上海及台湾、新加坡和马来西亚拥有销售团队。受终端市场疲软影响，星科金朋近年业绩表现不佳，其控股股东希望出售公司股份。因此长电科技有机会以合适的交易价格收购星科金朋，通过并购实现跨越式发展。
封测业将是我国集成电路产业最有希望也最有可能接近国际先进水平的突破口
长电科技与星科金朋分别是全球第六大与第四大封测企业，若顺利合并，给长电科技带来的主要益处：一是有利于长电科技提升国际影响力及行业地位。若顺利合并将提升长电科技的国际影响力，帮助长电科技借助星科金朋的品牌效应，迅速建立中国企业在海外市场的认知度。星科金朋具备提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体解决方案服务体系，依托现有在倒装芯片、晶园、3D封装等方面的技术优势，为客户提供创新与成本高效的半导体解决方案。若顺利合并，星科金朋的主要产品与技术将与长电科技的业务形成有效互补，有助于长电科技提升技术和服务水平，实现规模优势。
二是有利于长电科技拓展海外市场，扩大客户基础。若顺利合并将为长电科技开拓海外市场，扩大海外高端客户群体奠定基础。星科金朋在全球主要地区均有销售业务布局，拥有完整的专业销售服务团队，包括销售、项目管理、产品技术市场、客户服务等部门，提供一系列成体系的销售服务，并在欧美地区的销售额占比较高，2013年，星科金朋美国业务收入占总收入的69.2%，欧洲地区业务收入占总收入的11.8%，且客户质量优，2013年世界前20大半导体客户中约有11个大半导体客户与星科金朋有业务往来，对其余客户也有覆盖，若顺利合并将有助于长电科技迅速扩大在海外市场的业务覆盖，发挥协同效应，加强国际化布局。
三是有利于长电科技获得先进封装技术，提升研发实力。若顺利合并将帮助长电科技有效实施“适度发展传统封装，重点发展高端封装，加快发展特色封装”的产品发展战略。 倒装是星科金朋最重要的业务，前五大客户销售收入的90%来自倒装，星科金朋的业务特点与长电科技的发展战略相契合。星科金朋在先进封装中占有领先地位，共计申请专利2594项，分布于美国、新加坡、韩国、中国、台湾，其中76%的专利集中于美国，与其销售市场以美国为重点相匹配；其关键核心专利有300余件，主要是Fan-Out 与芯片凸点倒装方面的专利；星科金朋的技术或产品种类与长电科技形成了较高的互补性，其较为完善的研发体系和清晰的技术战略与市场需求相匹配，有助于提升长电科技的研发实力，为长电科技建成技术先进、管理成熟、业绩优良、国际一流的封测企业奠定基础。
四是若顺利合并长电科技将跻身全球前四大、甚至有可能跻身前三大封测企业，对国内半导体产业而言将具有战略意义。随着这次合并成为可能以及国内封测技术的快速发展，封测业将是我国集成电路产业最有希望也最有可能接近国际先进水平的突破口。
对于中国的整个集成电路封测产业来说，一是先进的量产化技术水平可以使产业的价值得到提升；二是可带动先进封测关键材料与装备的大力发展；三是有利于国内封装测试业投资结构的进一步优化，提升国内封测企业的国际竞争力。
具备规模效应的大型集成电路企业是《国家集成电路产业发展推进纲要》及集成电路产业大基金首选的扶持对象
从发布的公告来看，中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)，三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元，成立100%控股公司。此次共同投资的目标就是收购新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试公司—星科金朋。这是国家产业基金成立以来，首次出手参与中国集成电路企业对海外公司的并购。
今年国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》及集成电路行业一系列刺激政策的主要目的在于通过兼并收购等手段促进中国集成电路行业实现跨越式发展。因此，具备规模效应的大型集成电路企业是首选的扶持对象。
长电科技收购星科金朋借助于国家IC产业基金，符合了《国家集成电路产业发展推进纲要》的基本原则，就是充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。当前，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。基于以上考量，外加我国集成电路封装测试业存在过于分散、规模过小，而体量不大，要尽快提升国内封测企业的国际竞争力，兼并收购、强强联合、培育龙头骨干企业，是我国封装测试技术和规模迅速跻身国际第一梯队的有效手段，所以，国家IC产业基金的出手理所当然。主要体现在一是集中力量，突出重点，重点支持大项目；二是扶优扶强，切实发挥产业投资基金的支持作用。
从国家产业基金在收购项目中的作用来看，一是有利于封装测试业投资结构进一步优化，促进产业结构的升级，有利于消除企业高负债率；二是有利于帮助国内企业扫清国际收购的壁垒；三是有利于借这次项目完善投资方式，寻找基金公司与企业之间的平衡点。除此，国家产业基金为优势企业和发展前景广阔、成长潜力大的企业提供有力的资金支持，促使这些企业尽快做大做强。
产业基金参与并购，真正体现出“以企业为主体，市场化运作”思路，可以更大地激发企业活力和创造力
国家投资基金以这种形式参与并购的作用，首先在于充分体现了《推进纲要》的主要精神，也体现了国家政策支撑，为兼并重组、强手联合做出了示范作用。其次，产业基金的股权投资方式、退出机制的公开和明朗化，产业基金这样的方式参与并购，真正体现出“以企业为主体，市场化运作”思路，可以更大地激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越国际先进水平的步伐。
当然，长电科技收购星科金朋后，必然会碰到整合的难题，遇到磨合期的阵痛，这是任何兼并整合中都会遇到的问题。要达到兼并后的预期效果，还要在法律法规、企业文化、人才团队、市场管理等方面化大力气，而由此国家投资基金的目光还要着眼于长远些，这不仅因为产业投资基金在国内是新事物，它的经济作用还没有得到充分的认识。设立国家产业投资基金的目的在于重点支持集成电路产业发展，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。而产业投资基金必然遵循基金运营规律，实行市场化、专业化运作。这两者之间必然有平衡点，这就是依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。
对于长电科技而言，此次收购星科金朋后的整合工作，将是十分艰巨的。尤其是在人才团队、市场管理、品牌维护、客户服务等方面，要在形成优势互补的基础上，进一步规范和完善企业治理，提升公司治理效率与水平，协调好相关权益者利益，实现企业自身价值的最大化与社会化；要更加注重战略管理、目标管理和长远管理，真正做到“整”与“合”的结合，激发企业潜力，实现跨越式发展。