优化整合  协同发展

中国半导体制造、封测、装备和材料专题研讨会

      暨第十七届中国半导体行业协会集成电路分会、

     半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会

在沪隆重举行

集成电路产业是国家重点支持的战略性新兴产业，在业界同仁的努力下取得了长足的进步，缩短了与世界先进水平的差距。为总结2013-2014年取得的成绩和找出差距，以利在2015年及“十三五”里取得快速发展，尤其是国务院“国家集成电路产业发展推进纲要”的公布实施，更是迎来我国集成电路产业大发展的最佳时期，为此，由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室、总体组，中国半导体行业协会主办；中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、江苏省半导体行业协会承办；国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、北京电子制造装备行业协会、上海市集成电路行业协会、浙江省半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会协办的“中国半导体制造、封测、装备和材料专题研讨会暨第十七届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会”于2014年10月29日下午在上海龙东商务酒店二层举行。

出席会议的领导有：中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春先生，中国半导体行业协会办公室主任吴京女士等；国家科技重大专项总体组及有关专家；协会有关领导：王国平先生、蒋守雷先生等出席了会议。会议由支撑业分会秘书长石瑛女士主持，出席会议的听众有300余人。

研讨会和年会围绕“优化整合、协同发展”这个中心主题而展开，会议精彩报告有：中国半导体行业协会集成电路分会理事长王国平先生作的“推进机制创新，迎接半导体产业发展机遇”；上海华虹宏力半导体制造公司副总裁陈卫先生作的“深耕特色创新，制胜物联网可穿戴市场”；华润微电子公司副总经理马卫清先生作的“华润微电子功率器件的发展”；中微半导体设备（上海）公司董事长兼首席执行官尹志尧先生作的“认清差距，调正方向，立志赶超”；宁波江丰电子材料公司副总经理王学泽先生作的“走向世界的中国溅射靶材”；北方微电子公司总裁赵晋荣先生作的“高端微电子工艺装备国产化创新实践”；盛美半导体设备（上海）公司首席执行官王晖先生作的“湿法单片设备在晶圆制造以及先进封装的应用”；中芯长电半导体公司销售与业务发展总监曾淼先生作的“打造中国的半导体制造产业链”；上海新阳半导体材料公司副董事长兼总工程师孙江燕女士作的“产业链互动，共创双赢”；深南电路有限公司经理谷新先生作的“有机基板封装的基板技术进展”等精彩、务实、富有创新和指导意义的演讲，使会场座无虚席，使会议出席者受益良多，受益甚佳。