综合信息
 
明确定位改进IC政策体系
 2013-6-24
 
中国IC业十大“芯”结求解•扶持政策有名无实？
 
明确定位改进IC政策体系
 
江苏长电科技股份有限公司副董事长 于燮康
 
 
    与国际先进水平相比，当前我国集成电路产业发展基础仍然薄弱，难以满足市场需求，加之该领域资金、技术、人才高度密集，使集成电路产业面临着前所未有的挑战。
    国务院4号文政策优于18号文，对集成电路封测、设备材料都有顾及，但对封测业的优惠政策仍无法实际执行：一是“对国家批准的集成电路重大项目，集中采购生产期短的难以抵扣增值税进项税占用资金问题，采取专项措施以妥善处理”，现因有项目投资规模限制，企业技改项目由地方审批，仍无法执行。二是“完善集成电路产业链，对符合条件的IC封装、测试、关键专用材料企业及集成电路专用设备企业给予企业所得税优惠”，目前财税和有关部门还没有具体政策，实际上没有执行（企业所得税按15%征收）。
    增强企业创新能力
    鼓励企业整合，尤其应引导有实力的系统应用厂商整合半导体集成电路企业，培育具有国际竞争力的大企业。在企业整合过程中，不论是兼并还是重组，都应按照市场机制来运作，政府通过政策扶持、重点项目、环境配套等手段，引导和支持企业之间兼并重组。
    封测业是我国集成电路产业的优势产业，内资前几大封测企业已从低端跨过中端，进入中高端，并有一部分已经进入国际高端领域。但几家企业均感到资金、人才的匮乏，难以支撑高端研发。靠各自单打独斗其发展空间将严重受制，且同质化竞爭形成内耗。如果能促使国内封测业现有几家龙头企业整合在一起，其实力就不能同日而语，非但企业间无序竞争压价现象会改善，而且能够在国家的集中投入支持下迅速成长。
    进一步制定加大对国内资本和自主创新产品进行保护的政策。在产业链各环节挑选领军企业，制定相关政策，加大扶持力度，促进产业做大做强，做专做精。
    对集成电路企业的认定，可比照软件业认定流程，简化认定程序，授权有一定产业规模的省级半导体行业协会组织办理认定。加快公共服务平台的建设，如行业协会、产业技术创新战略联盟、先导及共性技术研发中心等。在进出口方面就企业来料加工中出现的不合格晶圆（不合格原材料）进行退换要简化手续；缩短通关时间，加速物流等对IC非常重要；在出口退税方面予以协助，加快退税。
    企业一般是在收到政府拨款的当年按征税收入处理，按适用税率计算纳税。建议属于国务院组织实施的国家重大科技专项、工业和信息化部组织的集成电路研发基金、电子发展基金项目等中央部委和省级部门审批实施的项目，对于项目实施取得的中央和地方各级政府拨款（补助），建议国家（国务院）将其认定为免税收入，免征企业所得税。或者明确对于企业实际发生的并得到政府拨款补助的研发支出，可以申请研发费用加计扣除优惠政策，以推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺技术的自主创新能力，使重大专项得到有效实施并发挥作用。
     建议应对集成电路封装测试重点企业加以扶持，在引进外资时，要考虑对内资同类企业所带来的冲击和影响，特别是对于低端封测技术的引进应严格加以限制。政府在引进新项目时，要与已有企业的技术和产品领域进行比较，避免与现有同类企业发生不当竞争。
    强化投融资支持
    相对提高产业集中度，有效利用国家资源。现在各地方政府相继投资半导体产业，中央政府应进行适当调控。半导体产业是一个投资、技术、人才相对密集，高投入和高风险的产业，对地域环境、公共配套设施要求高，不宜各地全面铺开，造成国家资源的浪费。
    强化投融资支持，政府应提供符合行业特点的中长期优惠资金贷款，且提供资金担保的便利；政府应成立符合产业投资强度的专项发展基金、创业投资基金和融资担保基金支持集成电路产业发展，使企业能够便捷获得相应基金的扶持；政府应对新品研发、产品专利、技术标准、名牌产品及高技术人才的引进与培训费用等予以补贴，所有政府补贴资金不需要企业重复交纳所得税，否则将弱化补贴的效果，因为集成电路是一个需要巨大投资的产业。举例来说，现在建一个月产10万片的12英寸芯片制造厂需要四五十亿美元，投资一个32纳米的芯片设计项目需要1亿美元，研发32纳米工艺需要10亿美元。中央预算的资金可以尝试从几种渠道介入企业：除了过去的重大专项等操作方式外，可尝试委托对高科技行业熟悉的风险投资机构进行投资，以及以贷款方式进行特殊项目的投资。此外，地方政府的一些项目引导资金可以充当投资基金，而中央预算可以为地方引导基金配套。鼓励民资、民营大企业跨地区、跨行业投资集成电路产业。
    从国外半导体产业政策来看，无论是美国，还是日本、韩国，没有一个国家的政府对半导体产业的发展采取放任政策，而是通过一系列政策手段进行扶植。即使是同一国家，政府在半导体工业发展的各个时期都制定了不同的策略。我国的半导体产业总体水平与这些发达国家比较，在生产能力、设备水平、开发手段、工艺水平、产品技术指标、市场开拓等方面均存在很大差距。
    中国本土IC制造企业目前只能满足IC市场大约不足20%的需求量，而其他超过80%的需求都不得不通过进口来满足。与此同时，中国所有内资半导体企业的总销售额仅占世界半导体总销售的5%左右。因而我国应通过借鉴美国、日本、韩国等发达国家以及我国台湾地区的发展经验，并结合中国半导体业现阶段发展状况，明确在半导体领域的定位和战略，并相应地改进或调整该产业的政府管理模式和政策体系，以更好地促进中国半导体产业的发展，提升我国半导体产业的国际竞争力。
    发达国家和地区产业政策比较
    我国半导体集成电路产业想走在世界经济的前列或是为了保卫国家安全，就必须进入这个耗资巨大而又发展极为迅速的技术领域。半导体集成电路产业对于美、欧、日、韩来说，目前已是成熟产业，但政府的扶持在世界各国的半导体产业发展中随处可见。
    美国：国防拉动
    美国发展半导体的原始目的主要在于支持国防业和宇航业，确保美国国防部能获得最先进的武器系统和宇航局拥有最精密的操作控制设备。由于这两个行业是半导体产品的主要需求者，从而决定了半导体行业发展的最初方向和性质。
    美国政府以巨大的国防支出来资助半导体业的研发，1987年美国半导体协会成立。美国政府亦在贸易领域出台了一系列政策以支持其半导体产业的发展，如1986年美国政府与日本签订了《半导体协定》，然而美国政府因从国防安全角度出发一直严格控制其尖端核心半导体设备的出口。
    日本：工业和消费领域应用
    在日本半导体业发展中，为全面扭转最初其技术依附于欧美的弱势地位，日本的MITI发挥了强大的引导作用，为日本半导体企业的有序竞争构建了有效框架。一是《电子工业振兴临时措施法》于1957年制定。二是《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》于1971年制定。该法的实施成功地帮助日本企业通过加强自身研发、生产能力，有效地抵御了欧美半导体厂商的冲击，进而使日本半导体制品不断走向世界。三是《特定机械情报产业振兴临时措施法》在1978年制定（于1985年失效）。该法进一步加强了以半导体为核心的信息产业的发展。
    较为重要的是于1995年出台的《科学技术基本法》。MITI还通过限制外商在日本半导体产业的投资和要求通过直接购买方式来获取技术从而避免了日本在技术上受到他国的控制和支配。
    直到20世纪70年代末，日本政府一直奉行着严厉的产业保护政策，包括进行严格的进口管制及由MITI提议的大规模综合项目VLSI的实施。这个由日本政府出资40%的项目使日本5大半导体公司通过合作共同研发更复杂先进的新一代技术产品。同时在融资上，日本政府主要利用国家开发银行为半导体企业提供低利贷款，使企业借贷利率接近于零，这与美国同时期市场利率4%~5%相比较，可谓是具有极大优势。
    韩国：政府主导
    上世纪70年代开始，韩国政府就制定了“教育立国、科技兴邦”的发展战略，并真正落到实处。1982年，“长期半导体产业促进计划”宣告启动，韩国政府为4大主要半导体企业提供了大量的财政、税收优惠。1986年，韩国政府制订了半导体信息技术开发方向的投资计划，每年向半导体产业投资近亿美元。20世纪末亚洲金融危机后，韩国又明确了IT立国的发展战略，提出未来IT产业发展的中长期计划。从2008年到2012年的5年里，韩国政府对研发领域的投资总额达68万亿韩元，韩国政府对研发领域的年均投资增长率高达9.6%，位居全球第二。可见，韩国政府通过多种渠道去培养和促使韩国大企业进入半导体领域。
    印度：知识产权保护
    近几年，印度积极实施半导体集成电路鼓励政策，投入30亿美元启动国家工程，首先在国内建集成电路测试厂，再建200mm和300mm晶圆厂。印度政府实施半导体产业投资奖励条例，对投资企业10年内可享受投资额20%～25％的补助，同时还享有减免税收、无息贷款等优惠措施。
    印度在立法上推出6大举措，促进软件与集成电路产业发展，估计到2015年印度将占世界半导体市场的15％。1995年正式生效的《版权法》是世界上最严格也是最接近国际惯例的版权法之一，印度软件的盗版比率降低了30%，不仅使印度软件产品能源源出口美国而免受美国301条款的制裁，更大大提高了以美国软件厂商为首的西方跨国软件企业到印度投资设厂及建立软件研发机构的意愿。
    中国台湾：资金支持
    中国台湾地区早就高度重视半导体产业的发展。在税收、研发及培训、政府补助、融资等方面制定了相当优惠的政策，极大地推进了半导体集成电路产业的发展。
    我国台湾地区1974年成立台湾工研院，1979年成立新竹科学工业园，1980年成立公私联华电子公司，私方占30%；1983年电子所获得7亿美元“超大型IC（VLSI）计划”，成立台积电；1990年启动“大型半导体技术发展计划”，发展DRAM技术，抓住了形成设计、晶圆、封装等产业的发展机会；从上世纪80年代起，通过发行股票融资、海归人才加盟等措施合力推动台湾IC产业发展；1990~1995年，亚微米工艺技术发展计划投70亿新台币，当局占94.3%。免税减税：新兴产业5年免税，园区5年免税，0.8μm两免三减半及后续10年交10%的所得税，增值税交5%。
 
（来源：中国电子报2013年6月18日第四版）