综合信息
 
格罗方德公司计划扩大晶圆产能
 2013-7-3
 
    格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。
 
    格罗方德公司新加坡工厂转型办公室主任VishSrinivasan表示：“正在进行的工作具有挑战性。从200毫米向300毫米转化需要做工具评估和工艺校准，也需要对技术进行优化，克服挑战的时间需要6～10个季度。”
 
    扩大产能的成本尚未确定。格罗方德公司是阿布扎比酋长国先进技术投资公司的全资公司。
 
    半导体芯片已成为今天所有数字化设备的关键组成部分。从智能手机到汽车和数字化钟表，芯片支持其执行各种功能。尽管总体上芯片向更小、更快的方向发展，但对更长续航和更强劲性能的大芯片的需求依然存在。
 
    根据从事半导体工业市场研究分析的IC洞察公司，格罗方德公司是世界上发展速度最快的芯片制造商。该公司去年营收增长约达31%。该公司仍然保持增长势头，但为此31%的增长是一大挑战。该公司的生产能力去年增长了15%。目前该公司正将2015年之前的营收能力作为目标。格罗方德公司副总裁兼总经理Khaled Al Shamlan表示：“这是场竞赛，是技术的马拉松。我们销售的并不是芯片，而是技术工艺和解决方案，芯片只是其中的一部分。我们有专门的技术部门负责确定有价值的市场、市场走向及未来所需的应用服务，以发现公司的发展方向。这是最关键的任务之一，如果判断正确将有助于获得适当的客户和技能，在技术竞赛中保持领先。”（工业和信息化部电子科学技术情报研究所 王巍）
 
（来源：中国国防科技信息中心）