综合信息
 
手机芯片价格混战
 2013-8-7
 
两岸智能手机芯片市场自第2季底起掀起新一波价格混战，相较于国际芯片大厂及大陆IC设计业者报价持续下杀动作，联发科则是采取不定时跟进策略，毕竟联发科已取得大陆及新兴国家智能手机市场绝对主导权地位，杀价取量无法再让联发科快速拉高市占率，反倒是国际芯片大厂跟进大陆IC设计业者流 血杀价举动，恐将加速国际大厂淡出手机芯片市场脚步。
 
联发科2013年上半在大陆及新兴国家智能手机芯片市占率节节高升，加上近期宣布推出全球第一颗8核芯片，在市场冲刺态势似乎已欲罢不能，由于竞争对手高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)持续固守主力手机客户订单，加上展讯、RDA等大陆本地手机芯片厂亦急欲分食大陆及新兴国家市场大饼，使得两岸手机芯片市场自第2季底起掀起新一波价格混战。
 
国外手机芯片供应商表示，智能手机4 核心芯片解决方案报价已压到10美元以下，在4核手机芯片面积(die size)几乎是Modem无线芯片2~3倍，但每颗报价却越来越趋向一致情形，显示4核手机芯片平均毛利率已在合理利润空间以下，除非是拥有出货经济规模的一线芯片大厂，还可藉由晶圆代工及封测成本议价优势，继续在终端市场竞争，否则以平均毛利率不到40%的芯片市场，国际芯片大厂考量投资成本偏高，有可能不愿再继续玩下去。
 
事实上，近年来退出全球手机芯片市场的国外芯片供应商家数已超过两位数，加上退出之前总是会采取杀价竞争的最后一搏手段，在力图拉升市占率未果后，才会含泪退出市场，近期高通及博通在大陆及新兴国家智能手机芯片市场报价松动情况，难免让业者推测是否是最后一搏的策略。
 
 
出自：DIGITIMES