综合信息
 
台湾第3季IC封测产值季增4.5％
 2013-8-20
 
台湾第3季IC封测产业产值可较第2季成长4.5%。展望第3季台湾半导体封装测试产业趋势，IEK ITIS计划预估，第3季台湾封装及测试业产值分别可达新台币757亿元和336亿元，分别较第2季微幅成长4.6%和4.3%。
 
IEK ITIS计划指出，展望第3季，高阶智慧型手机市场反应趋弱，封测厂蒙上一层阴影；第3季智慧型手机、平板电脑以及大型数位电视终端产品需求可能趋缓，汰旧换新动能略有转弱，整体电子业库存调整时间可能拉长。
 
展望今年全年IC封装测试产业表现，IEK ITIS计划指出，虽然高阶手机市场需求趋缓，中低阶智慧型手机市场逐步成形，但整体手机数量仍是持续成长，高阶封测产能以及覆晶也跟着吃紧。
 
IEK ITIS计划表示，智慧型手机和平板电脑是今年IC封测业主要成长动能，3G/4G LTE手机基频晶片及ARM应用处理器、CMOS影像感测器、高解析度LCD驱动IC等需求表现亮眼。
 
IEK ITIS计划预估，今年全年台湾封装及测试业产值分别可达新台币2891亿元和1288亿元，较去年2012年成长6.3%和6%。
 
出自：工商时报