综合信息
 
应用材料与东京电子合并
 2013-9-25
 
全球最大的芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc)周二宣布，将斥资93.9亿美元收购日本芯片设备制造商东京电子（Tokyo Electron Ltd）株式会社。该交易将全部以股票形式进行，合并后的新公司市值将达290亿美元。
 
根据合作协议，东京电子的股东将按照1:3.25的比例持有新公司股票，应用材料股东将按照1:1的比例持有新公司股票。交易完成后，应用材料股东将持有新公司约68%的股份，而东京电子股东持有约32%的股份。东京电子首席执行官（CEO）东哲郎（Tetsuro Higashi）将担任新公司董事长，而应用材料总裁兼CEO加里•迪克森（Gary Dickerson）将出任新公司CEO。迪克森刚刚在9月1日接替迈克•斯普林特尔（Mike Splinter）担任应用材料CEO。两家公司在一份联合声明中称，他们将继续分别在纳斯达克和东京证券交易所挂牌交易。
 
此次合并获得了两家公司董事会的一致批准，但交易还需要符合惯例完成条件，等待2家公司股东和监管机构的批准。2家公司预计，交易将在2014年中至下半年完成。新公司还未确定名称，但保留在东京和圣克拉拉的双总部，注册地位于荷兰。
 
两家公司预计，合并后的新公司在第一个财年末可实现节约成本2.5亿美元，在第三个财年实现节约成本5亿美元。另外，由于建立新的企业结构，预计可节约大量资金。新公司还打算在完成交易后的12个月里，进行30亿美元的股票回购计划。在这次交易中，高盛担任应用材料的独家金融顾问，威嘉律师事务所（Weil Gotshal&Manges LLP）等公司担任法
律顾问。三菱日联摩根士丹利证券（Mitsubishi UFJ Morgan Stanley Securities）担任东京电子的独家金融顾问，众达律师事务所（Jones Day）担任法律顾问。
 
产业整合
 
投资公司BGC Partners Inc.的日本企业资产销售经理阿米尔•安瓦扎德（Amir Anvarzadeh）指出：“这是一种防御策略，因为整个芯片设备制造产业的客户数量正在不断减少，而产品研发成本却不断上升。这笔收购意味着，该产业出现了一些问题。”
 
由于智能手机和平板电脑需要更加先进的芯片产品，因此全球芯片制造产业正在向移动芯片市场转移，而在此过程中，生产厂商的整合就在所难免。今年5月，欧洲最大的芯片设备制造商ASML Holding NV完成了19.5亿欧元（约合26亿美元）收购美国微芯片组件制造商Cymer公司的交易。
 
应用材料收购东京电子的价格是后者息税折旧摊销前（Ebitda）利润的16.5倍。而根据彭博社对类似的60多笔交易的统计显示，平均收购价格为Ebitda利润的11倍。而与东京电子在周二的收盘价相比，应用材料的收购价也溢价约6%。
 
出自：腾讯科技（思睿编译）