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综合信息

4G渐行渐近芯片未来格局仍是猜想

2013-9-26

虽然4G渐行渐近，但4G的辉煌属于现有的芯片厂商能有多久?遥想当年，在3G时代意气风发的主们都已渐行渐远，有的易主，有的自赎，有的退出。有资料指出，3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名，而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器、摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体以及意法爱立信的手机芯片业务。此外，手机厂商市场份额的巨大变化加速了老牌芯片厂商的消亡，苹果的iOS和谷歌的安卓智能手机摧毁了诺基亚、摩托罗拉和索尼爱立信，破坏了先前的顶级半导体供应商和手机厂商之间的紧密联系。与此同时，日本手机品牌未能收复失地加速了日本芯片供应商收益的下滑，今年LTE芯片供应商富士通(收发器)和瑞萨科技(基带和应用处理器)甚至在日本也未能获得足够大的规模，最终决定出售或关闭其4G芯片业务。

在新一轮的角逐中，谁将成为皇冠上的明珠?从目前来看，依托技术优势，高通和三星两家厂商占据了智能手机市场52%的份额(iSuppli数据)，扮演着主导者的角色。以联发科、Marvell和展讯为代表的厂商凭借自身优势，扮演着市场推广者的角色。当然，另外两个强者不容忽视，那就是依靠在x86架构上和绝对领先工艺的技术优势的英特尔，以及最近收购瑞萨通信技术本部LTE技术相关资产后的博通。博通不仅获得了一款双核LTE片上系统，还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP，明年初将发布首款多模LTE芯片平台。他们将扮演着新生力军的角色。

鉴于之前大芯片厂商在基带芯片开发上面临的困境，甚至博通等的未来也不甚明朗，从2G、3G延续下来的“交钥匙”方案也要在4G时代“呈现”，不仅方案要整合应用处理器、射频收发器，还要提供整合WiFi、蓝牙、GPS、FM和NFC功能的基带芯片，厂商竞争之间的筹码不断加重，技术能力、集成能力、资源整合能力等的考验一直在持续，兼并重组的好戏在上演之后也预示着格局的微妙起伏。

出自：中国电子报