2011海峡两岸软件和集成电路峰会
11月21日－22日在无锡召开
会议时间
2011年11月21日－22日，20日下午报到。
会议地点
江苏省无锡市锡州花园酒店（无锡市锡山区二泉中路68号）
会议主题
创新发展、合作共赢，峰会旨在打造海峡两岸相关企业在技术、市场、应用、投资等领域的信息交流平台，倡导企业自主创新，促进产业联动，推动软件和集成电路产业在物联网、云计算和两化融合等领域的应用，拓展海峡两岸软件和集成电路产业的合作途径，实现共赢发展。
会议组织
主办单位
江苏省经济和信息化委员会
无锡市人民政府
台湾半导体产业协会
台北市电脑商业同业公会
承办单位
无锡市信息化和无线电管理局
无锡市人民政府台湾事务办公室
江苏省半导体行业协会
协办单位：
国家集成电路设计无锡产业化基地
无锡（国家）软件园
上海市集成电路行业协会
浙江省半导体行业协会
无锡市软件行业协会
苏州市集成电路行业协会
会议内容
峰会：
1、工信部领导解读软件和集成电路政策（国发〔2011〕4号）；
2、海峡两岸软件和集成电路产业的现状及发展趋势；
3、“十二五”期间重点软件产业链群发展动态；
4、物联网、云计算的发展给软件和集成电路产业带来的新机遇；
5、信息化提升优化现代制造业的路径和方法。
专题论坛：
云计算与信息技术服务专场：云计算下的软件与信息技术服务新模式；如何打造安全可控的云计算；云服务与新一代电子商务；海量信息数据下储存与加速处理的新模式；云计算技术下办公桌面虚拟化战略。
物联网与应用软件技术专场：物联网技术下软件产业体系创新发展新趋势；物联网技术在现代制造业中的新应用；车联网发展的新趋势；物联网通用身份标识技术构建与“万物信息链”；超大规模物联网应用和海量数据计算。
集成电路设计与应用专场：新一代信息技术下集成电路设计业的新趋势；超低功耗无线传感器实现的关键技术；国产芯片与软件一体化的新设计；高亮度LED芯片和OLED显示的研发趋势；MEMS技术与设计应用新领域。
IC芯片与下一代通讯技术专场：中国“芯”加速半导体热点新应用；高端混合电路IP和设计服务；新一代网络通信芯片设计；IC设计服务在无线通信系统中的应用。
项目签约和信息交流：
1、签约一批投资项目；
2、软件和集成电路产业技术发展对接交流；
3、重点产品和解决方案展示。
会议对象
国家和省产业主管部门领导，中国半导体行业协会、中国软件行业协会领导，两岸软件和集成电路行业专家，两岸软件和集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、软件和集成电路相关产品制造企业、系统集成企业等，风险投资公司和媒体代表。
竭诚欢迎您的光临与指导，让我们相聚在美丽的太湖之滨。