今年以来，随着世界经济的复苏和我国经济增长“上行”动力的强劲，我们正在经历又一个快速发展的黄金时期。在国家电子信息振兴规划引领下，在国家一系列拉动内需的举措以及物联网、智能电网、移动多媒体广播技术（CMMB）、“三网融合”等新兴产业的驱动下，2010上半年集成电路市场迎来一场“盛宴”。

　　南通富士通紧紧抓住金融危机带来的国际产业调整的难得机遇，积极承接国际封测产业的转移。2009年，公司与日本富士通签订了LQFP、BUMPING两条先进封装生产线转移协议。目前，LQFP生产线第一批转移产品已开始量产。全部产线转移将于明年10月完成。公司还与日本东芝共同设立合资公司，成为其后道外包事业的战略合作伙伴。上半年，东芝新转移的两个品种已顺利实现量产。此外，公司还积极承接了其他著名国际半导体公司的封测业务和相关设备的转移，承接了不少先进封装的新合作伙伴、新业务。最值得一提的是，公司与日本富士通决定加强新技术的研发合作。今年8月，双方签订了在南通设立封装技术研发中心的合作意向书。

　　南通富士通是一家以面向国际市场为主的集成电路封测企业，大半业务为境外业务，世界前20位半导体厂商中有半数以上是公司的高端客户。经过十多年的发展，我们拥有完善的客户服务体系，有一流的客户资源，更具有全球化的战略眼光，这些都成为我们参与国际竞争的巨大优势。

从半导体技术的发展趋势来看，封装技术在处于“后摩尔定律”中的半导体产品的创新开发所占的比重越来越大。通过更多的利用先进的封装技术，像三维的芯片堆叠/封装堆叠技术，器件的系统集成技术，基板嵌入技术和晶圆级封装来实现半导体器件的高密度集成，可以说系统集成的封装技术代表着集成电路封装技术发展的主流方向。

　　我们的近期目标是：到2012年，封装测试技术水平整体上达到世界先进水平，产量和销售收入在2009年的基础上翻一番，集成电路封测年产量超过100亿块，经济规模进入全球封装测试企业十强行列。

　　最近，南通富士通的增发申请获得了证监会的通过。我们在资本市场募集的资金将为公司实现进入全球集成电路封装测试企业十强的目标奠定坚实的物质基础。