2012-7-11

        江苏中鹏新材料股份有限公司创立于2006年5月29日，经历了从无到有，由小到大，由大到强创名牌，在公司创立六周年之际，已经连续三周年蝉联中资销量最大芯片封装材料环氧塑封料企业称号，成为中国半导体封装材料行业最具成长性、最具影响力的中资龙头品牌企业之一。

 

        2012年1季度，公司四期工程正式开工建设，率先同期引进两条日本进口的先进挤出机绿色高端产品生产线，规划年产能将由现在的8000吨增加到16000吨。公司广揽行业内外中高级人才，加强技术研发与产品改进，加强内部生产与品质管理，加大品牌营销投入和销售队伍建设，加快转型做强创名牌，打造SOT/SOP/LQFP两岸中华芯塑封料第一品牌！加快QFN/SiP/BGA/CSP等绿色环保高端产品的研发与市场推广，力争早日实现公司愿景：成为世界级水平的半导体封装材料供应商！希望在“十二五”末跨进世界半导体塑封料六大规模企业行列。

 

        在面临中外众多同行竞争，且竞争环境纷繁复杂多变的情况下，公司创立以来多管齐下，通过技术创新、管理创新、资本运营创新、品牌营销创新等全面创新工作，快速做大做强，超越中资同行，超越过去，超越自己，创造了中国半导体封装材料发展新传奇！开启中国芯塑封料中鹏龙头新时代！