集成电路封测联盟简讯第16期
联盟活动
集成电路封测联盟被科技部评估为A级
——集成电路封测产业链技术创新战略联盟正式冠名国家
科技部发展战略院领导来封测联盟调研
联盟秘书处工作暨指南立项建议论证会议在锡召开
封测联盟召开“十二五”项目推进会
IC装备产业技术创新支撑体系研究报告编写工作启动
“企业财税政策讲解研讨会”在锡召开
封测联盟召开“十二五设备与材料应用工程”布置会
无锡市微电子职业教育集团成立
专家论坛
加大行业整合力度 做大做强集成电路产业
——集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康
02专项进展
以市场带动研发 以成果推动产业
——“关键封测设备、材料应用工程项目”总结
02专项总结表彰会在京召开
长电科技等企业及个人获表彰
先进封装光刻机产品开发项目顺利验收
深南电路重大专项项目顺利验收
长电科技开发与产业化项目顺利验收
“关键封测设备、材料应用工程”顺利验收
上海华岭重大专项项目顺利验收
产品信息
北京科化成功推出高折光LED封装胶
封测业回温 日月光出货估增
市场走向
制程准备就绪 3D IC迈入量产元年
单位动向
华天集团被评为国家技术创新示范企业
华进半导体举办“大学合作计划”研讨会
国产封装材料技术研讨会在锡召开
华天科技实现开门红
长电科技多人通过全国六西格玛黑带绿带资质考试
安盛“热能回收再利用”项目获无锡市十佳金点子提名奖
富士通一项目荣获省科技奖
中国科学院金属研究所
——微电子互连材料研发测试平台