集成电路封测联盟简讯第14期
联盟活动
关于联盟主体问题的研讨会召开
专家论坛
摆脱受制，出路在于自主创新
——集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康
面向高端封装技术 以创新增强竞争力
—— 访南通富士通微电子股份有限公司总经理石磊
加大科技研发力度 应对封装新挑战
—— 访天水华天电子集团董事长、天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利
LED封装：技术进步 COB成主流
——中国电子科技集团公司第十三研究所工程师 和倩
产品信息
未来5年3DIC/WLP的设备材料市场将增长4倍
中微公司发布新一代等离子刻蚀设备
市场走向
中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会”
暨第十五届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、
江苏省半导体行业协会年会成功举办
IC China 2012隆重开幕续写十年辉煌
2012上半年中国集成电路产业运行概况
本土企业成为中国IC封测业中坚力量
单位动向
调整战略布局 拓展发展空间
——长电科技（宿迁）公司异地搬迁顺利完成并投入量产
长电科技（滁州）有限公司项目竣工启用仪式隆重举行
南通富士通启动ERP项目
上海微系统所举行“十二五”重大项目启动签约仪式
深南电路：中国封装基板行业先行者
电子行业标准《喷雾式涂布设备通用规范》起草会议在芯源召开
中鹏创立六周年 中资销量三连冠