集成电路封测联盟简讯第12期
联盟活动
封测联盟在锡召开“十二五”应用工程推进会
封测联盟组织专家现场考察十二五项目进展情况
封测联盟组织产学研界专家对封测产业链企业调研
专项进展
发挥重大专项辐射作用
科技部、教育部面向国家科技重大专项培养工程博士
科技部、发展改革委、财政部部署重大专项2012年重点工作
市场走向
构建中国特色3D-TSV产业链
无锡市半导体行业协会成立大会在锡举行 于燮康当选首届理事会理事长
长电科技独创MIS 开创封装新纪元
2011年中国集成电路产业运行情况
微电子所研制成功8G/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片
2012年WLCSP 市场趋势
中科院微电子研究所在阻变存储器微观机制研究中获得重要进展
我国专利申请量已位居世界第四位联盟活动
以市场需求为牵引 以重大专项为抓手
着力推进集成电路封测产业链的创新能力
集成电路封装QFP技术标准项目推进会在无锡市召开
专项进展
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项
实施管理办公室日前发布“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
国家科技重大专项2013年项目指南的通知
科技部会同发改委、财政部研讨2012年重大专项验收抽查工作
市场走向
同质整合TSV 3D IC技术需等到2016年
2012深圳(国际)集成电路技术创新与应用展开幕
2012年长三角IC产业薪酬趋势研讨会在锡召开
2012第一季度年中国集成电路产业运行概况
中国半导体封装将“弯道超车”
单位动向
长电科技荣获“2011年度江阴市市长质量奖”
长电科技荣获“省重点培育和发展的国际知名品牌”
苏州市党政代表团蒋宏坤书记一行到长电考察
中科院上海微系统所金星博士莅临富士通公司授课
国家发改委产业协调司司长陈斌来华天调研
中国科学院金属研究所—— 微电子互连材料研发测试平台
铜陵中发三佳科技股份有限公司企业简介
科化---老品牌焕发新活力
电子五所“南车项目”正式启动
单位动向
长电科技获得江阴市节能减排补助专项补助
高容量闪存集成封装技术的研究及产业化获省科学技术奖
通富微电系统级封装测试技术研究院技术委员会成立
阴和俊副院长调研上海微系统所
深圳市日联科技科技有限公司简介