《电子工业专用设备》2014 02 专项特刊征文
《电子工业专用设备》是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第四十五研究所主办,中国电子专用设备工业协会会刊；国内外公开发行。
我国在“十二.五”及中长期科技发展规划中，将“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”列入国家科技重大专项（02专项），充分显示了中国政府对这一战略意义的认识和决心。
重大专项的实施，对于开发电子关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端电子制造装备与工艺完全依赖进口的状况，带动相关产业的技术提升和结构调整有着十分重大的战略意义。该重大专项的实施，在整体上极大地提高了我国电子制造业和装备制造业的创新能力和竞争力。
为推动中国电子制造装备产业发展，突破核心技术，培育旗舰企业，推动产业结构升级，带动产业发展，打造中国电子制造装备供应体系，满足当前中国地区电子生产对制造装备的需求；探讨国内外电子制造装备发展的主流和产业链协调的需要，为中国和全球半导体产业发展做出贡献。本刊决定于2014 年3 月上旬配合《SEMICON China2014》展会的召开，出版一期02 专项特刊，为此特敬请业内的专家、学者、工程技术人员及管理人士就以下方面内容踊跃投稿，截稿日期2014 年2 月底。
1，进一步加强科技重大专项的组织管理、深化研究、加强队伍建设、注重研究成果与产业界的深度结合；
2，选择具备产业化条件、有产业化前景的重点项目作为主要目标，促进产业化；
3，开展产、学、研、用相结合的产业化的机制创新，全面提升我国集成电路制造装备及成套工艺领域自主创新能力；
4，创新投入机制，加大市场化融资力度，创建专项的融资平台；
5，围绕“合作创新与产业链共赢”的主题，加强产业合作与创新、促进从设计、制造、封测、装备、材料等产业链各个环节协同发展，合作共赢，发挥产业联盟的组织作用，强化“大兵团”联合攻关的组织机制；
6，以联盟为依托，加强项目单位间的交流合作，实现资源共享、分工合作、方案集成、联合招投标，形成战略性新兴产业的整体优势；
7，重大专项实施中的市场、技术、投融资、政策等方面的风险分析及其对策；
8，专项工作总结，针对战略性新兴产业培育、机制体制探索、人才队伍培养、组织体系建设等方面的经验交流；
9，注重知识产权保护，加大对科技研发的投入、提高自主创新能力，系统实施知识产权战略；
10，如何尽快建立从工艺出发的装备研发流程和体系，强化企业发展战略，创建清晰的发展路线图和差异化的产品规划。从“跟随战略”向“创新跨越”突破。
《电子工业专用设备》编辑部