2013-12-11

 

 

在国内兴起新一轮微电子产业大发展高潮之际，国家和江苏省相关部门领导、无锡市市长、副市长和产业局领导、集成电路产业界著名专家、企业家人士满怀着振兴中国微电子产业的梦想，于2013年12月6日相聚在风景秀美的太湖之畔，举行了 “2013太湖论道——中国集成电路产业创新发展峰会”。

 

本次峰会由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”02专项总体组、无锡市信息化和无线电管理局、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、国家集成电路（无锡）设计中心、国家集成电路设计无锡产业化基地、无锡市半导体行业协会等部门联合主办，是在无锡举办的规格最高的IC峰会之一。

 

江苏是我国集成电路产业的重镇,晶圆制造、封测产业规模七年来始终名列全国第一，设计业规模名列第四。江苏也是除北京、上海以外承担02专项任务企业数量最多的地区。无锡又是江苏地区集成电路产业最集中的城市。本次峰会上，科技部高新司副司长杨咸武先生、中国电子科学研究院研究员毕克允先生、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生、无锡市人民政府市长汪泉先生共同为设在无锡的国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟和华进半导体封装先导技术研发中心有限公司揭牌。

 

出席本次峰会的各位领导、嘉宾聚精会神地聆听了原国家外国专家局局长、国际欧亚科学院院士马俊如先生；中国半导体行业协会顾问、国际ASIC会议程序委员会委员、中国工程院院士许居衍先生；中国科学院微电子研究所所长，国家02重大专项技术总师、专家组组长叶甜春先生；清华大学微电子学研究所所长、01重大专项技术总师、专家组组长魏少军先生；工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任、中国电子工业科学技术交流中心主任邱善勤先生；复旦大学微电子学院副院长、博士生导师、国家02专项总体专家组专家张卫先生和全球权威电子行业咨询公司iSuppli首席分析师顾文军先生在峰会上解读国内外产业动态、介绍未来产业发展方向和产业前沿脉搏的演讲。

 

本次峰会组织的以“聚焦重点 创新驱动发展战略”为主题的集成电路封测产业技术研讨会和以“合作共赢，做精做强做大”为主题的集成电路封测设备业发展座谈会，为聚集先进封装技术和封测设备的快速发展，使国内集成电路封测领域全面赶上和超越国际水平交流信息、分享经验、碰撞智慧、拓展思路、合作携手、共谋发展。参会者深感在峰会期间收获颇丰。参会嘉宾将在会后积极开展多种形式的技术交流和合作、成果转化和推广应用、信息发布和宣传培训等活动，为实现企业的发展和创新，积极推进我国微电子产业振兴，助推无锡重振国家微电子高地地位而贡献力量！