为开展我国集成电路装备制造产业技术创新支撑体系建设研究，集成电路封测产业链技术创新战略联盟和光刻设备产业技术创新战略联盟根据12月19在北京召开的“我国装备制造创新体系建设座谈会”会议精神，于2013年1月5日在无锡西苑山庄召开了IC装备产业技术创新支撑体系研究报告编写工作会议。
        集成电路封测产业链技术创新联盟秘书长、报告负责人于燮康主持会议并介绍了专题概况，光刻设备产业技术创新战略联盟秘书长、报告执笔人李小平介绍了研究报告编制工作安排。会议主要围绕着“我国集成电路装备制造产业技术创新支撑体系应如何构建”的议题进行，来自我国集成电路装备制造领域的专家、学者、企业领导出席了会议。
        由集成电路封测产业链技术创新战略联盟和光刻设备产业技术创新战略联盟共同草拟的《IC装备研究提纲》，将分为集成电路装备产业发展状况、国外集成电路装备产业的技术创新支撑体系状况、国内集成电路装备产业范围业态、影响提升集成电路装备产业核心竞争力的主要问题、重构集成电路装备产业技术创新支撑体系的构想等五大内容。会议确定了编写分工和时间进度，力争一季度完成最终稿。

（封测联盟秘书处）